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深圳触觉智能SOM3588S鸿蒙核心板现已上市,搭载瑞芯微RK3588S旗舰芯片,是一款高算力、低功耗,丰富多媒体接口的高性能核心板。 9 R8 P* s+ p6 i3 M" K
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h- v0 v+ t, ]; j* [2 u7 vSOM3588S鸿蒙核心板集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55 CPU,6T超高算力NPU,G610 MP4 GPU;拥有8K视频编解码与4800万像素ISP的强大视频图像处理性能;支持HDMI2.1/eDP1.3、DP1.4、MIPI DSI等多种音视频接口,以及SATA3.0/PCIe2.1/USB3.1/千兆网口等高速通信接口,让产品开发游刃有余。 模块逻辑框图,如下图所示: ![]()
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国产旗舰芯 SOM3588S鸿蒙核心板采用瑞芯微最新旗舰SoC芯片RK3588S。RK3588S是一款64位ARM架构的通用型SoC,集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55八核处理器,6T超高算力NPU,Mali-G610高性能四核GPU,可流畅运行处理多个应用程序。 ![]()
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8 W+ `$ M( Y$ ?7 @精雕细琢 工艺卓越 SOM3588S鸿蒙核心板进行了严格的电源 完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试,稳定可靠,批量供货。采用邮票孔+LGA封装设计,10层盲埋孔沉金工艺,整体尺寸仅4.5*5cm,板厚1.1mm。 ( ^+ \) h9 R0 I; J! y$ U
9 L; C4 o/ Q$ }6 V4 D强大的AI性能
4 K% Z4 h# O9 Q% r内置AI加速器,NPU算力高达6Tops,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,具有轻松转换TensoRFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架模型的强大兼容性能,满足大多数行业人工智能模型的算力需求。 ![]()
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; i2 R" W4 ~9 a1 @- L- v# B系统支持 SOM3588S鸿蒙核心板进行了严格的电源 完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试,稳定可靠,批量供货。采用邮票孔+LGA封装设计,10层盲埋孔沉金工艺,尺寸仅4.5*5cm,板厚1.1mm。 " u; v6 F7 G5 o! M, o$ X1 R. i
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视频性能 SOM3588S鸿蒙核心板支持8K@60FPS的H.265/VP9/AVS2视频解码,与8K@30FPS的H.264/H.265视频编码。 \- o3 ?* r/ s
5 F" [! R* n d, s. {, k3 N+ i接口方面支持HDMI2.1/eDP1.3、2×MIPI DSI、DP1.4视频输出接口与MIPI CSI、MIPI DPHY、DVP视频输入。 ![]()
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- E+ j% e1 a) W1 k赋能多个行业应用 作为搭载瑞芯微RK3588S旗舰芯片的模组,SOM3588S鸿蒙核心板采用超小尺寸邮票孔+LGA封装,10层盲埋孔沉金工艺,相较市面上的连接器核心板,整体稳定性能、尺寸有着显著优势!加上开源鸿蒙OpenHarmoney、安卓Android 、Linux(Debian/Ubuntu)丰富的系统支持,能更好帮助满足不同的行业与市场需求,广泛应用于边缘计算、人工智能、云计算、虚拟/增强现实、智能安防、智能医疗、自助终端、智能零售等场景。 2 {+ Q6 U1 |1 G) c
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