SMT贴片加工篇之回流焊

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在SMT贴片整线工艺中，贴片机完成贴装工艺后，下一步进行的工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整条SMT表面贴装技术中最重要的工艺常见的焊接设备，而焊接作为影响PCBA加工产品的最重要工艺，它的质量直接影响着加工产品的质量。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编带大家了解一下回流焊的工作流程有哪些吧。

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/ c7 S9 j% y( X一、回流焊的工作流程
. p( \. r/ `0 E/ RPCB板传输到回流焊机器内部后，要经过四个阶段的温度加工，一般来说焊接的四大温区分别是预热区、保温区、焊接区和冷却区，具体内容如下：
' V$ Z. t+ m; n% i- x1 l1、预热区
  z; @/ z9 L# c% Z' f5 X如名称所言，预热区的主要目的是对PCB焊盘及电子元器件进行预热，使其达到目标温度，它是整个回流焊接工作的第一步，主要作用是激活锡膏的活性，避免锡膏直接接触高温后产生不良反应，在预热过程中也要根据具体产品进行控制温度，不可过高或多低，预热温度过快会导致PCB板和元器件损伤，而预热过慢就无法完全激活助焊剂的活性，影响焊接效果。
3 X2 Y; g- ]6 Q1 s" h2、保温区
它是回流焊接的第二步，由于PCB焊盘上的电子元器件大小、尺寸及高度都不相同，激活所需要的温度就不相同，保温区的主要作用就是使这些大小不一的元器件在经过这一阶段后温度保持，这时因为锡膏中的助焊剂活性已被激发，可以去除焊盘及元件引脚上的空气氧化物质，不仅控制了元器件的合理温度还去除掉了部分氧化物，产品焊接品质得到了提高。
; E! E4 Y9 N" z9 B! l3、焊接区
# Y3 @( X' m; ?2 n! I它是回流焊接的第三步，这时PCB板进入了真正的焊接步骤，焊接区的主要作用是高温气体来回循环，元器件的温度快速升高，伴随着锡膏的融化，使其牢牢地黏结在PCB焊盘上，回流温度一般可以达到210-230℃，这里要注意的是，回流的时间和温度要合理把控，否则会损伤线路板，造成焊接不良。
4、冷却区
8 `4 \7 L9 d, I' y- b' r它是整个回流焊接的最后一步，主要作用是对加热后的锡膏进行冷却，冷却后的焊膏凝结成固体，完成元器件与焊盘粘接工作。
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6 o; U  ?4 N6 V1 [% V二、回流焊的重要作用
. u' D  E0 N1 v8 \5 q1、回流焊采用四大温区进行加工，提高了产品的稳定性和可靠性。
2、相比手工焊接，回流焊大大节省了人工成本，降低了生产成本。
+ W3 n0 s( N9 Z3、合理化焊接温度可以提高焊接质量，减少不良产生。

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