DIP插件加工的正确步骤有哪些？

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随着PCBA加工行业的发展，越来越多的产品选择用SMT贴片进行生产加工，而SMT贴片技术有着小型化、智能化的优点，技术也愈发成熟，但是一些PCBA产品还是需要进行DIP插件加工，比如一些电子元件较大的PCB线路板，SMT贴片加工不能满足它的加工要求，所以DIP插件加工也是PCBA加工流程中不可被取代的一环，是极为重要的工艺流程。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家介绍一下DIP插件加工的正确步骤，一起看下去吧。
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一般的DIP插件分为七步加工流程：元器件预加工、插件加工、波峰焊接、元件切脚、后焊加工、清洗、功能测试。
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8 w! T. U, c4 x" x8 {$ Z6 {1、元器件预加工
( D$ X, E" O! {, T8 `首先，工作人员需要根据BOM物料清单进行领料，再认真核对物料的型号、规格、签字，然后根据样板模样进行产品预加工，最后投入正式生产。
2、插件加工
  L$ \9 A+ I. N/ i# K, P# y3 H) d手工准备，将元件正确地插入到贴片加工完成后的PCB线路板上。
3、波峰焊接
检查PCB线路板插件情况，全部正确后放入夹具中过波峰焊机，经过喷助焊剂、过液态锡波峰和冷却等环节，完成对PCB线路板的焊接。
4、元件切脚
( P$ @* b( z: z- W8 B5 r6 y; g对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。
8 r8 N" P6 U4 r+ ~/ J5、后焊
$ ?, \- _) D  Y) }) W. l1 X对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
6、清洗
- f+ \% l' W) g6 U+ Y对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

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