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1,一层放零件的话,二层为主地,三层为电源铺铜层,线路优先在表层走完,剩下的走第三层,最后再走第二层.
- o" U2 m B5 i5 H2 o0 c 层的原则是确保电源铺铜与地层的完整,二层的中间尽量避免走线.
. _/ _; Q6 j# D/ Z( [$ n; \8 P2,音频功放的输出线需要做好隔离,防止干扰其它的电路.( ?" t$ U% w# K$ f, S
3,DC-DC 电路单元,每个单元的元器件,都放在同一面;输入先经过电容,输出电容靠近电感,反馈回路远离电感防干扰,输入与输出滤波电容和IC地线直接连接.: `. T" |( \9 C0 \7 ~( t1 S
4,NAND FLASH有很大机会用手工焊接,小零件需要避开,且在数据线留两个短路测试点.. m7 m. r( ?8 r$ N# g7 t
5,音频解码芯片按推荐封装焊接困难,需要再加长0.2MM焊盘长度.' V% Z* O/ v$ {5 r% h4 m7 ~* I
6,侧按键固定脚焊盘容易脱落需要铺铜加固./ t9 [; X5 Z/ l Q$ R
7,侧按键,TP,屏,耳机,DC,电池,USB等连接器尽快理清,防止出错.# n( o; ?- k& C( F6 [5 Y$ y
8,HDMI的信号频率会到100多M,信号差分要处理好,信号处理芯片与连接器尽量放在同一面. H2 L& Z; s+ z6 e. k
9,主板要加散热片. E$ q, w$ [' c, T0 a) U) j
10,器件丝印分了两层,有的在顶层,有的在底层,要统一,防止漏掉丝印.6 b7 O4 a5 W9 x! l% Y. I/ K7 c) t
11,屏,摄像头,触摸屏等所有的连接器,方向容易反,连接器换层时一定要180度调换交位. |