SMT贴片加工前要对PCB板烘烤？原因如此

ait2022888

在SMT贴片加工的过程中，有很多加工细节需要注意，这些细节可能涉及到加工设备、PCB板材、锡膏和助焊剂等等，在加工过程中都需要高度注意。今天要讲的PCB板进行提前烘烤就是加工细节之一，很多人会不解，为什么要这样做，有什么作用？下面就由贴片加工厂_安徽英特丽为大家解释一下在SMT贴片前对PCB板进行烘烤的原因有哪些。希望能帮助大家解惑。
: \9 p& U: q8 Q! G3 W- Q
8 P7 N) e4 M, Y4 f一、PCB板烘烤的主要目的
: i: n. t: [0 ?# Y; B7 x对PCB板进行烘烤的主要目的就是除湿去潮，长期存放的PCB如果不是真空包装状态的话难免会与空气接触，而空气中所含有的水分子正是对电路板造成影响的关键因素。

二、PCB板烘烤的必要性
! o0 I: F& D0 R; j% l8 E* s值得注意的是，当空气中的水分子超出了相关的规定，在这种情况下进行SMT贴片加工或者SMT焊接加工，水分子突然进入到一个200摄氏度以上的环境，这些水分子会快速被加热雾化变成水蒸气，温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀，也就是说当温度越高，雾化量的体积也就越大，这时当水蒸气无法及时从板子内释放出来，就很有可能会对PCB板进行内部施压，撑胀PCB，将线路板的层与层之间的导通孔拉断，有时则可能造成PCB的层间分离，更严重的连线路板外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象，有时候就算PCB外表看不到以上的现象，其实内部的线路已经受损，随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定，终至造成产品失效。

. ~! l# X* t* X& v5 u2 H三、PCB板烘烤的注意事项
, [! ^8 c+ ~" P7 ?7 p在烘烤过程中，需要合理控制每块板子的烘烤时间及烘烤温度，避免温度过高造成PCB板材内部弯曲，从而变得薄厚不均匀，在后期的锡膏印刷环节很容易导致印刷不良，连带着后期的焊接环节可能会出现短路空焊等。

- z8 B5 y: L6 a5 w1 z: F更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。
" I+ I! h' `8 C6 B7 l
2 p* ?" P  u2 g" t: J* `0 a
9 j" _( a1 `3 b# c3 `* g( N/ s7 |

ybing12

这一过程不仅有助于去除PCB板在储存过程中可能吸收的湿气，还能有效防止在后续的焊接过程中因湿气蒸发而导致的焊点空洞或板面起泡等问题