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如何从生产过程改善smt贴片过程损耗问题

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     楼主| 发表于 2024-7-18 16:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    上篇文章详细地总结了从物料管理方面改善smt贴片过程损耗问题,下面就由安徽smt贴片加工厂为您继续总结关于改善smt贴片过程中损耗问题,主要从加工过程中阐述,一起看下去吧!7 R# H/ P1 H- y/ i( l
    ) C. e$ F; b6 K

    ) [" Y- u! N3 aSMT贴片生产过程通过档案规范、操作培训、过程管理、数据使用控制,从而减少生产过程中的数据损耗。0 _; E# {% [) h) b% k
    # A: M: \! R9 h- E  s+ ~8 e/ S
    1、送纸器有缺陷,如纸张脏、盖子变形、齿轮卡住等,导致物料损失。( C$ _* Z: m* k4 |8 M+ S
    改进方法:定期维护送纸器,并提供维护档案。维护人员逐一遵守档案要求,并要求维护记录和确认,以确保正确使用在线馈线。8 z$ h! n. J" \4 o
    2、喷嘴有缺陷,如:喷嘴翘曲、堵塞、损坏、真空泄漏、数据回收不良、图像识别和铸造不良。7 P! {5 [7 _9 p' d/ V) P: i
    改进方法:定期维护烟嘴,要求科技人员每天检查设备,测试喷嘴中心,按计划定期维护设备。" Y+ p1 u7 P$ R* \0 n1 ~  ?9 R
    3、操作人员收货操作不规范。例如,数据安装不正确,被抛出并扭曲。" h4 i) O* o  E1 B9 g1 x
    改进方法:创建操作标准档案、图形显示、操作员上岗培训,并定期检查操作员的工作效果。+ ]& L- e9 H8 r4 q5 P
    4、接收端口不好。当您将机器连接到接收端口时,接收端口将始终下降。
    * u( T5 g6 Z  v9 X2 B加固方法:使用胶带或铜带。
    8 C9 ]& N3 j% p8 @1 v6 }5、物料损失,订单已下线,导致物料损失。  x& v& Q# B9 @3 c1 j
    改进方法:培训操作员在进料器之前保护物料,并在移除物料后保护物料。你可以用掩蔽胶来粘贴数据。5 w* @# \1 S, t! |# ~
    6、真空压力不足,真空度差(管道上有油污)。
    / T/ C2 d3 A; G+ H: y改进方法:开发检查点机制。每天都有专人按要求进行检查,有些人会进行检查。5 N, u) X: ?8 A8 Y, N
    7、操作人员未仔细翻转电路板。8 d9 O9 s  ?8 m+ u
    改进方法:档案要求工程师通过制作打印机/安装程序使标记点简单,并通过搜索IPQC进行检查。
    0 Y' Z: k; Z% ~* [8、叉板的生产造成叉板数据的损耗。2 t' m% l5 W" a; r2 c2 V/ G
    改进方法:工程师跳过叉板程序,另一个工程师帮助检查,同时粘贴一个或两个,以确认叉板是否有数据。1 D4 d% {/ u7 p* i* K2 T1 c+ m
    9、数据错误时,更换产品时数据错误。
    ( w7 E2 p! }& e  g# `改进方法:两名操作员检查所有数据,IPQC检查数据,生产纸板,并生产第一个功能部件。0 p/ i; R' e& n# F
    10、收到错误的物料,即操作员不关心错误的物料或操作过程中的错误物料。
    : M+ }% m8 L8 p9 s; s改进方法:制定加油程序,做好加油记录,检查IPQC数据,测量数值。
    0 U& y$ ?5 e  h11、更昂贵的生产线,如PCB、IC芯片、结构件和模压件。7 u+ D( e: R" R/ q( B6 b
    改进方法:要求所有贵重数据按1:1的比例交付到生产线,并交付到白色夜班,并记录发放和交付记录。! Q' r4 E! k! x6 O; l+ X
    12、材质参差不齐、销钉生锈等不合格产品会导致识别不良。
    9 w. C5 R3 D" u+ V9 f  F3 a- W改进方法:回响IQC与供应商沟通,更换数据并赔偿损失。
    1 g& p: n5 u  R- V4 x6 M13、薄膜太粘,卷起时数据会粘在胶带上。胶片比狭缝宽,进纸不好。
      |1 d- y8 U! O. P9 r8 Q) ?4 l改进方法:更换数据,回响工艺工程师使用临时解决方案,回响IQC与供应商沟通,更换数据,弥补损失。
    9 p6 \( P, m. N6 x14、补丁计划错误,应该在某个位置发布,但应该在位置B或BOM更新中发布。' |8 l+ N1 o2 Z3 T5 ]5 F
    改进方法:编写程序时,要求程序员检查材料清单和图纸,生成纸箱的测量值,并粘贴第一个函数。# L- r2 Q( O! F" E& K
    15、ECN未正确执行,信息无法正确传输。
    % Q1 ~2 L. d1 g; {. E' _. u7 x8 |改进方法:ECN由生产、工程和质量部门审查和确认。& `- k4 J* c% _+ Z  Z
    16、替代数据的使用不正确。
    " E1 z: N: R" [. Z0 l改进方法:应在材料清单中列出替代关系或替代数据关系的详细清单。替代数据应单独使用,并由质量部门监督。3 }0 T7 Y/ ]+ I3 ]8 Z1 T% T* r
    17、散料未及时使用,导致散料堆积,无法区分客户、产品、工单等。; R. Q4 o1 O- a
    改进方法:本档案要求所有“每日关闭”的散装数据都有放行数据记录、散装数据使用记录和IPQC确认。
    2 V0 g/ e5 s2 h2 }* R% P) |& o18、遗失的塑料板。' z( ~: ]$ t( v* k& J1 o' D2 J
    改进方法:塑料板贴片中不包括有价值的数据,除电阻部分外,其他数据用作散装数据。
    . u3 O. b8 [. r9 m, J19、其他综合设备类别的问题,例如:空气阀损坏、密封件磨损和滑轨电缆。( Q0 _7 ^) n- j* Y% n. S6 q% U  P
    改进方法:制定设备维护规范档案,并按要求定期维护设备。, @4 {! d: Z3 D/ U# ]7 i4 X6 b; \$ Q
    20、5S车间不好,防尘设施差,灰尘太多,机器容易弄脏,现场环境不好。- T& e) C2 R0 E' U; h
    解决方案:制定5S标准,每天做5S工作,有人执行,有人检查。严禁使用气枪对电气设备和数据进行吹扫,并新增地毯的除尘能力。车间门。
    ) o4 ]7 S- ~2 I: O, F21、SMT工厂ESD静电保护措施不好,导致IC芯片静电分解。; H4 p5 }6 [( Q! D
    改进方法:所有设备必须接地良好,并定期检查和测试。" \! n, ]" n/ E4 V
    22、温湿度控制不好,执行不到位,导致物料受潮。+ t1 r! }9 ~$ x' b
    改进方法:制定湿度控制元件控制规范档案,制作湿度感测器控制卡,并监督实施。' v6 @; Y" `; E9 X4 a1 O
    更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可搜索安徽英特丽进行详细了解。
    , x0 W  I0 K: I( @3 L) p
    8 z- D3 N& k) H7 O

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-7-19 18:52 | 只看该作者
    生产环境也很重要,要防尘

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2024-7-26 08:57 | 只看该作者
    节省成本的前提,一定要保证吹产品质量。
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