TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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一、物料问题
- b- Y. @) o4 c( E% v1.无焊料、开焊,发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象,为焊端氧化引起,可判定为供应商物料问题;引脚无明显氧化发黑,但手工烙铁加锡加不上的;8 A& K, x4 j( a, B) W! R2 \1 I0 Z
2.炉后开焊,发现由于器件焊端脱落,可焊性差导致;
1 X9 B% N2 F( _( }* X; v4 Z7 D3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊;( H* H% W7 \6 @9 N- B1 Q
4.PCB过炉后起泡、分层、变形,器件过炉后表面裂开、缺损;
1 I" x9 Z+ o- |; f/ _" \& ?6 w* y5.PCB板表面丝印模糊,焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕);
* \0 R/ a) `1 D ]6.偏位,发现由于器件底部焊端不平,导致单板传送中发生摇晃,发生偏位的;
& y1 m% J4 D9 J7 z, c8 O5 x7 I6 ]- r7.焊点表面有吹孔放气现象;
+ u1 s* E$ {* x8.器件破损;物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合;
! C, e0 A+ n# F7 W# ^5 l' X1 s+ n4 ]0 w
二、设计问题, ]; c$ p6 i2 U# ^0 H
1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊;; z! q9 j6 |: k: ~0 @. U
2.相邻焊盘相连导致的短路; Z2 b4 H3 |" V$ t: O
3.物料批量隔离或ECA返修;
l# b" [1 p( \- f( k4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位;& ~1 s4 S, f& ~
5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡,假焊,透锡;
# Z. }2 J e3 A+ o. }. W
+ i* U& f- C8 A4 X三、工艺问题# K2 D" o/ G% k/ b
1.管脚平整、可焊性良好,无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。, H1 ^ v1 E) h2 `8 `
2.多锡,非焊盘相连导致的连锡(短路);
# x! x# ?+ T' A8 J5 E4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴;, G8 t) A& C2 ^5 k) _) [
5.编程问题导致的器件方向贴反;
" V8 c# S: P2 k( C3 `6.焊锡膏没有熔融(生锡,生半田);
2 v- l1 L6 A# g) ^; e1 c7.立碑,焊盘锡量均匀,已焊接一端的焊点润湿良好;/ \ B: {( p9 i: v1 ~
8.批量错位;& x" k* ]2 M! L" j- z! g% n
四、设备问题" P0 m6 S$ o, d8 n, V; w& k2 ]- F1 h
1.器件偏位(非批量性);
/ S& C; o& v. r+ a3 z! |2.物料飞料,漏贴(偶尔发生,非批量性)2 L3 o0 L4 h4 A; ]+ ]
3.侧立、贴翻2 w9 i4 c0 K5 r9 s: P% s* s, B
4 c8 h. I+ d9 H/ `' e& M0 d- B5 h% v1 ?
五、操作问题( W }1 X& m3 w8 O- m$ o% b$ F! P) k
1.手贴器件方向反,管脚变形,短路;4 [3 g0 a4 ]6 r, e
2.焊盘脱落,撞件,锡裂;6 ]8 [/ H3 b+ t/ }! R0 L
3.PCB板划伤、破裂(经工艺PE分析定论);+ o9 s, T3 y+ l6 E
3 V D% I' A# V1 T% d. H六、环境问题8 B' L: d+ E8 J
1.周期性批量锡珠,经烘烤OK的;& q3 p( g* r5 }0 ?. l
2.周期性批量假焊,经烘烤OK的;$ B1 B% T$ P2 y6 `9 q5 X) U
: i5 o" x2 A, G! Z( b7 F更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可搜索安徽英特丽进行详细了解。$ O1 m4 c& F5 z, H! O7 ?. u9 `8 x0 _+ ^" U
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