SMT常见不良责任归属判定

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一、物料问题
1.无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；
- W. X. F  D4 I6 ]" \' u8 f2.炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；
3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊；
7 _# j8 n% {+ t. Y" S4.PCB过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；
# f# ~7 p& ~- b- u; y5 H8 v3 _% v5.PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；
: L' T8 c1 A+ U  @3 P% l6.偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；
7.焊点表面有吹孔放气现象；
8.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；
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1 Q( y' g% h4 X) N# P  e二、设计问题
  B; v: F# M; G' E1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
0 I, Q/ O$ }+ e4 Z- x2.相邻焊盘相连导致的短路；
( t. A, {& H- p1 m- N7 d3.物料批量隔离或ECA返修；
4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位；
9 T* O% D( I. V" x( w5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；
; l' M: ]5 `9 ~  u1 z' [) I
三、工艺问题
1.管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。
% C0 W$ e- s# G9 Y2.多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；
( ~5 Z( }! Y" P, Y7 s4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；
2 i2 ^8 u4 v8 j# }% ^# c5.编程问题导致的器件方向贴反；
! {% e: Y: H7 q+ B% p6.焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；
6 u; f2 s+ P- t8 x, l: n  L; p7.立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；
8.批量错位；
四、设备问题
1.器件偏位(非批量性)；
6 |& }& P3 D; n- ^, E0 J2.物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）
& B5 V! C. @3 s/ E% k1 D3.侧立、贴翻

五、操作问题
7 F2 }2 v% {; c2 r1 p' ^2 @1.手贴器件方向反，管脚变形，短路；
2.焊盘脱落，撞件，锡裂；
9 \; z2 A7 R7 X, V* s4 i3 m! M3.PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）；
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六、环境问题
; A* K6 k' C$ f# {" H) J1.周期性批量锡珠，经烘烤OK的；
2.周期性批量假焊，经烘烤OK的；
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这个不好说，每个部门都要不确定因素