SMT常见不良责任归属判定

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一、物料问题
3 u  G: F% f6 F* K  E- H$ G  g1.无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；
" O5 d6 O% z' Q: j1 ^5 E2.炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；
3 ?8 f) o$ p1 o5 @3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊；
4.PCB过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；
1 U2 j( i$ [0 r+ I. h# ]' x% Y" |5.PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；
6.偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；
* j# K  y. U/ Q  q, \$ D5 i7.焊点表面有吹孔放气现象；
8.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；
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/ i, W) e0 R, _  [2 A二、设计问题
. G) s" |8 u: t; y3 P/ V- D1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
  H1 O5 J8 C( z6 e. `+ H2.相邻焊盘相连导致的短路；
3.物料批量隔离或ECA返修；
4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位；
' w. d2 ~2 q! z9 Q8 H4 ]+ T5 _5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；
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1 g3 ^2 |! `" o1 O$ r三、工艺问题
1.管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。
2.多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；
4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；
/ v) C. s% S4 g+ h5.编程问题导致的器件方向贴反；
6 U7 V: p7 u. h  r6.焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；
7.立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；
8.批量错位；
9 k" N" l% w) V3 U3 g, B* |( e四、设备问题
. a+ s$ {6 f) K* z1.器件偏位(非批量性)；
7 m7 J* Q; j, |( `+ y% o2.物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）
3.侧立、贴翻

五、操作问题
' E/ E) c  b+ A  D9 ?' `1.手贴器件方向反，管脚变形，短路；
4 J" H  p. k  H$ @3 I2.焊盘脱落，撞件，锡裂；
3.PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）；
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六、环境问题
6 ]: T+ C8 y4 ~) X1.周期性批量锡珠，经烘烤OK的；
. w" p# l! U  j8 x: `+ {2.周期性批量假焊，经烘烤OK的；

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这个不好说，每个部门都要不确定因素