SMT常见不良责任归属判定

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一、物料问题
+ L3 ~5 A& ?4 }4 c1 H" E1.无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；
2.炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；
3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊；
4.PCB过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；
: S: F7 I) T; Y5.PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；
6 {% h+ `' ]; K- J6.偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；
% g4 z2 N  I/ e5 G8 h% R9 q! V# O7.焊点表面有吹孔放气现象；
8.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；
9 Q) d2 o, T9 M% j7 F
6 }" C4 ]7 q% _1 I  L二、设计问题
( a; |( q3 [4 L8 W, D0 O1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
; D8 @( I( C: t5 N  `8 E3 h) k2.相邻焊盘相连导致的短路；
9 E  F1 O2 B* ^1 v1 U0 C# s! ?! h3.物料批量隔离或ECA返修；
4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位；
/ M% q7 e3 f) B7 t. ]! e5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；
6 |/ e4 {: B6 p( u% ]6 ~
三、工艺问题
" r! w5 ~& P5 B# @4 H- E1.管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。
9 Y" \' o% {% I! f& S2.多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；
, w: p4 }3 V7 P8 _  }5 [4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；
3 c! i4 K& j* g7 m7 A5.编程问题导致的器件方向贴反；
6.焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；
7.立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；
* `9 i- r/ k! z+ M8 ~8.批量错位；
8 A2 K1 M) t4 T2 g; \; ]) r7 a9 W四、设备问题
1.器件偏位(非批量性)；
2.物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）
& R: ^; l* a+ G6 o# g$ n3.侧立、贴翻
* m5 o% l8 B0 Y; M( K" D9 E7 m

4 u/ [+ t( F# s  L0 Z五、操作问题
9 l2 r7 a9 |$ L& C1.手贴器件方向反，管脚变形，短路；
2.焊盘脱落，撞件，锡裂；
3.PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）；
( S& b& t3 ~8 V! H8 R
六、环境问题
( B2 [3 T* w* S  h1 o' o3 i  L8 W1.周期性批量锡珠，经烘烤OK的；
! v' h1 Q/ A. G' O! G2 P+ E' S2.周期性批量假焊，经烘烤OK的；

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这个不好说，每个部门都要不确定因素