TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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一、物料问题4 X+ B: ]: k* G$ t- S
1.无焊料、开焊,发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象,为焊端氧化引起,可判定为供应商物料问题;引脚无明显氧化发黑,但手工烙铁加锡加不上的;
- W. X. F D4 I6 ]" \' u8 f2.炉后开焊,发现由于器件焊端脱落,可焊性差导致;! K. W( Z; `4 e \
3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊;
7 _# j8 n% {+ t. Y" S4.PCB过炉后起泡、分层、变形,器件过炉后表面裂开、缺损;
# f# ~7 p& ~- b- u; y5 H8 v3 _% v5.PCB板表面丝印模糊,焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕);
: L' T8 c1 A+ U @3 P% l6.偏位,发现由于器件底部焊端不平,导致单板传送中发生摇晃,发生偏位的;+ u! w. r' n6 w
7.焊点表面有吹孔放气现象;! s. W3 E9 M- H/ z7 m) Y( x" u9 |
8.器件破损;物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合;
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1 Q( y' g% h4 X) N# P e二、设计问题
B; v: F# M; G' E1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊;
0 I, Q/ O$ }+ e4 Z- x2.相邻焊盘相连导致的短路;
( t. A, {& H- p1 m- N7 d3.物料批量隔离或ECA返修;0 B" K/ v( Q' {# Z+ s! O
4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位;
9 T* O% D( I. V" x( w5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡,假焊,透锡;
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三、工艺问题! @% u! p( w8 a8 B: a
1.管脚平整、可焊性良好,无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。
% C0 W$ e- s# G9 Y2.多锡,非焊盘相连导致的连锡(短路);
( ~5 Z( }! Y" P, Y7 s4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴;
2 i2 ^8 u4 v8 j# }% ^# c5.编程问题导致的器件方向贴反;
! {% e: Y: H7 q+ B% p6.焊锡膏没有熔融(生锡,生半田);
6 u; f2 s+ P- t8 x, l: n L; p7.立碑,焊盘锡量均匀,已焊接一端的焊点润湿良好;8 F7 w, a# H- {# v
8.批量错位;" `3 u z8 ~0 w" a
四、设备问题5 O! s% C% I6 G" i
1.器件偏位(非批量性);
6 |& }& P3 D; n- ^, E0 J2.物料飞料,漏贴(偶尔发生,非批量性)
& B5 V! C. @3 s/ E% k1 D3.侧立、贴翻& p; Y- s- s8 Z L
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五、操作问题
7 F2 }2 v% {; c2 r1 p' ^2 @1.手贴器件方向反,管脚变形,短路;* f# @2 b8 O: [' c F+ V' A8 [
2.焊盘脱落,撞件,锡裂;
9 \; z2 A7 R7 X, V* s4 i3 m! M3.PCB板划伤、破裂(经工艺PE分析定论);
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六、环境问题
; A* K6 k' C$ f# {" H) J1.周期性批量锡珠,经烘烤OK的;# {. ~8 X# @. L. o9 U, u, G
2.周期性批量假焊,经烘烤OK的;
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m* @% i! b# M @更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可搜索安徽英特丽进行详细了解。9 l- N/ J& ], z1 m9 b" ]! n8 l
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