SMT常见不良责任归属判定

ait2022888

一、物料问题
- b- Y. @) o4 c( E% v1.无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；
2.炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；
1 X9 B% N2 F( _( }* X; v4 Z7 D3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊；
4.PCB过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；
1 I" x9 Z+ o- |; f/ _" \& ?6 w* y5.PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；
* \0 R/ a) `1 D  ]6.偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；
& y1 m% J4 D9 J7 z, c8 O5 x7 I6 ]- r7.焊点表面有吹孔放气现象；
+ u1 s* E$ {* x8.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；
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二、设计问题
1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
2.相邻焊盘相连导致的短路；
3.物料批量隔离或ECA返修；
  l# b" [1 p( \- f( k4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位；
5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；
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+ i* U& f- C8 A4 X三、工艺问题
1.管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。
2.多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；
# x! x# ?+ T' A8 J5 E4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；
5.编程问题导致的器件方向贴反；
" V8 c# S: P2 k( C3 `6.焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；
2 v- l1 L6 A# g) ^; e1 c7.立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；
8.批量错位；
四、设备问题
1.器件偏位(非批量性)；
/ S& C; o& v. r+ a3 z! |2.物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）
3.侧立、贴翻

五、操作问题
1.手贴器件方向反，管脚变形，短路；
2.焊盘脱落，撞件，锡裂；
3.PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）；

3 V  D% I' A# V1 T% d. H六、环境问题
1.周期性批量锡珠，经烘烤OK的；
2.周期性批量假焊，经烘烤OK的；

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这个不好说，每个部门都要不确定因素