TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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在PCB线路板表面处理工艺中,很多人经常会搞不清“喷锡”、“浸银”和“浸锡”,觉得都差不多。那么,PCB线路板表面处理工艺“喷锡”、“浸银”和“浸锡”的区别在哪?' X4 A& V' c2 G. R( @! f
1、喷锡$ f7 j/ k Q5 T3 ~/ j5 c5 ]$ S
银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡,有助于焊接;但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。长期使用容易氧化锈蚀,导致接触不良。- L2 e; i+ C7 N' N( s
优点:价格较低,焊接性能佳。
! P# @3 u. @" k8 w2 _4 W缺点:喷锡板的表面平整度较差,不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件。在PCB加工中容易产生锡珠,对细间隙引脚元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时,极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或球状锡点,造成表面更不平整进而影响焊接问题。
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2、浸银
- D) O/ V/ A5 z& n6 D$ @) T浸银工艺较简单、快速。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题。即使暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。
5 Y4 \; ?1 Q1 {# p5 M$ }4 i优点:浸银焊接面可焊性良好,共面性很好,同时又不像OSP那样存在导电障碍,但是作为接触面(如按键面)时,其强度没有金好。0 p& r) o3 h7 O6 Y8 f' ^# A
缺点:当暴露在潮湿环境下时,银会在电压的作用下产生电子迁移,通过向银内添加有机成分可以降低电子迁移问题。
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3、浸锡
/ ]' E' u: S8 H, Y- X! m以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂,使锡层结构呈颗粒状结构,克服了之前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。! \0 s9 V) u5 C4 Y0 q# J
缺点:浸锡的最大弱点是寿命短,尤其是存放于高温高湿的环境下时,Cu/Sn金属间化合物会不断增长,直到失去可焊性。因此,浸锡板不可以存储太久。/ C! H4 a; E$ F8 ~4 Z6 ~
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