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比较PCB表面处理工艺

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  • TA的每日心情
    开心
    2025-5-27 15:02
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
     楼主| 发表于 2024-6-24 15:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在PCB线路板表面处理工艺中,很多人经常会搞不清“喷锡”、“浸银”和“浸锡”,觉得都差不多。那么,PCB线路板表面处理工艺“喷锡”、“浸银”和“浸锡”的区别在哪?' X4 A& V' c2 G. R( @! f
    1、喷锡$ f7 j/ k  Q5 T3 ~/ j5 c5 ]$ S
    银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡,有助于焊接;但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。长期使用容易氧化锈蚀,导致接触不良。- L2 e; i+ C7 N' N( s
    优点:价格较低,焊接性能佳。
    ! P# @3 u. @" k8 w2 _4 W缺点:喷锡板的表面平整度较差,不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件。在PCB加工中容易产生锡珠,对细间隙引脚元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时,极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或球状锡点,造成表面更不平整进而影响焊接问题。
    6 F% M/ B0 _/ `& B* M5 k" X$ F" @. Q1 d& `, v2 B6 L# e
    2、浸银
    - D) O/ V/ A5 z& n6 D$ @) T浸银工艺较简单、快速。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题。即使暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。
    5 Y4 \; ?1 Q1 {# p5 M$ }4 i优点:浸银焊接面可焊性良好,共面性很好,同时又不像OSP那样存在导电障碍,但是作为接触面(如按键面)时,其强度没有金好。0 p& r) o3 h7 O6 Y8 f' ^# A
    缺点:当暴露在潮湿环境下时,银会在电压的作用下产生电子迁移,通过向银内添加有机成分可以降低电子迁移问题。
    1 u3 A- `) B$ w  Z0 [7 _: S. K8 N! m" j5 q+ ?! G' `/ e. u
    3、浸锡
    / ]' E' u: S8 H, Y- X! m以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂,使锡层结构呈颗粒状结构,克服了之前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。! \0 s9 V) u5 C4 Y0 q# J
    缺点:浸锡的最大弱点是寿命短,尤其是存放于高温高湿的环境下时,Cu/Sn金属间化合物会不断增长,直到失去可焊性。因此,浸锡板不可以存储太久。/ C! H4 a; E$ F8 ~4 Z6 ~

    9 T; `$ F' }# w- r; B% _更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可搜索安徽英特丽进行详细了解。0 ]4 J: \  S9 j, {+ s2 N2 Z9 N

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    . k0 y. c9 J5 D* W% s2 n2 V* F! G) k8 N, e$ Z
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    开心
    2023-5-15 15:25
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2024-6-25 14:03 | 只看该作者
    是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)。4 h0 [2 h; L* r: s2 B  {: c( k  Y
    优点:制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT(表面贴装技术)。
    : D& B2 B7 Y- C1 I, @/ q; E缺点:焊接时需要氮气,且回流焊次数受限(多次焊接会导致膜被破坏),不适合压接技术,不适合返修且存储条件要求高。
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    奋斗
    2024-9-9 15:17
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    [LV.3]偶尔看看II

    3#
    发表于 2024-7-4 19:35 | 只看该作者
    可以,学习学习了* i8 I5 A0 E$ T8 f2 g

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2024-7-29 14:18 | 只看该作者
    优点:制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT(表面贴装技术)。 缺点:焊接时需要氮气,且回流焊次数受限(多次焊接会导致膜被破坏),不适合压接技术,不适合返修且存储条件要求高。
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