比较PCB表面处理工艺

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在PCB线路板表面处理工艺中，很多人经常会搞不清“喷锡”、“浸银”和“浸锡”，觉得都差不多。那么，PCB线路板表面处理工艺“喷锡”、“浸银”和“浸锡”的区别在哪？

1、喷锡
银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，有助于焊接；但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。
: k& [2 ^" ]5 O. b. _3 Z优点：价格较低，焊接性能佳。
7 |9 ~/ }. _" e+ P+ n5 T缺点：喷锡板的表面平整度较差，不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件。在PCB加工中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

; k; l1 M- \; @2 W2、浸银
. V! L0 s0 [( }/ e( w0 U浸银工艺较简单、快速。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题。即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。
优点：浸银焊接面可焊性良好，共面性很好，同时又不像OSP那样存在导电障碍，但是作为接触面（如按键面）时，其强度没有金好。
缺点：当暴露在潮湿环境下时，银会在电压的作用下产生电子迁移，通过向银内添加有机成分可以降低电子迁移问题。
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3、浸锡
4 \1 f) |/ h. a3 x/ A- b以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。
缺点：浸锡的最大弱点是寿命短，尤其是存放于高温高湿的环境下时，Cu/Sn金属间化合物会不断增长，直到失去可焊性。因此，浸锡板不可以存储太久。
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是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。
+ k8 G8 ~" Q# x" N' W, F3 k  @优点：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT（表面贴装技术）。
缺点：焊接时需要氮气，且回流焊次数受限（多次焊接会导致膜被破坏），不适合压接技术，不适合返修且存储条件要求高。

知足的龙少

可以，学习学习了

huangcf

优点：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT（表面贴装技术）。 缺点：焊接时需要氮气，且回流焊次数受限（多次焊接会导致膜被破坏），不适合压接技术，不适合返修且存储条件要求高。