SMT贴片加工焊锡的特点有哪些？

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SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料，按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡和低温焊锡。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。那么，SMT贴片加工焊锡的特点有哪些？下面就由安徽SMT贴片加工_英特丽小编为大家分析一下，一起看下去吧。

1、具有良好的导电性：因锡焊料属良导体，故它的电阻很小。
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' H, w7 g( k0 n* s+ w2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。
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' [; R4 Y  H- y% h1 V; X3、熔点低：它在180℃时便可熔化，容易焊接。
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7 e  P+ B7 @6 q0 T$ w1 p3 e4、具有一定的机械强度：锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高，又因电子元器件本身的重量较轻，SMT贴片对焊点的强度要求不高，故能满足其焊点的强度要求。

5、抗腐蚀性能好：焊接好的电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。

6、因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的，锡铅合金的性能，就要随着锡铅的配比变化而变化。为使其焊锡配比满足焊接的需要，选择合适配比的锡铅焊料很重要。

( a! g( k4 B( G- ?. d7、 焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。
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熔点低：SMT焊锡通常使用低熔点的合金材料，如传统的Sn-Pb合金（现已逐渐被无铅合金替代）或Sn-Ag-Cu等无铅合金。这些合金的熔点较低，使得在SMT加工过程中能够在相对较低的温度下熔化，减少对电子元件的热冲击。