一篇文章教你防止SMT回流过程中的立碑和开放缺陷

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芯片的另一端垂直竖立起来，看起来类似墓地中的立碑，立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷，通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上，下面就由专业SMT贴片厂_安徽英特丽小编为大家分析产生立碑的根本原因及解决措施。
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一、立碑现象原因分析：
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根本原因：当焊膏开始熔化时，润湿特性（例如，不同的润湿速度）在芯片端子的两端处引起不平衡的扭矩。

" B5 Q: h: a9 h2、焊盘设计不正确：由于两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘覆盖。这两个垫设计有不同的尺寸。
! B. N+ b7 r% a3 B3 ?9 P2、焊膏印刷不均匀。
1 i  k% k5 F$ m* i* M& T3、组件放置不准确。
4、回流炉温度不均匀。
5、PCB材料的热导率具有不同的加热能力。
6、氮气的存在会增加立碑缺陷的发生。
  g9 B6 u# ?% G, G8 U- b7、将芯片与回流炉的传送带平行放置。

9 R) E% S: B' T+ Y二、解决措施
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1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。
& K, L0 v' j* p9 G4 q0 [2、回流曲线 - 对于无铅焊膏，在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
3、提高焊膏印刷的准确性。
; h5 I+ ~1 M6 Z5 g# Q4、通过降低贴装速度来提高芯片贴装的准确性。
+ w+ i+ n+ ~4 q" }* h( }) k5、Esnure拾放喷嘴已经调整到正确的压力。
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- u$ V8 x' X; x/ [$ }三、OPEN电路缺陷原因分析
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' {5 r/ X2 y( C# V! O# l/ H0 ~6 h根本原因：OPEN电路现象的根本原因与立碑缺陷类似。
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1、组件发生氧化。

2、垫的尺寸不正确。 由于两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘覆盖。

: T; g8 c0 C- L6 ]3、通量活性差。
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0 J4 q- f: m0 F四、解决措施

/ P. j, Y5 a. @9 U$ i1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。
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4 y% T2 x9 W( b8 W2、选择新的组件。
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3、回流曲线 - 对于无铅焊膏，在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
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4、调整拾取和放置喷嘴的压力。
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Getaway

开放缺陷在SMT回流过程中可能表现为多种形式，如虚焊、连焊、冷焊、助焊剂过多等。这些缺陷的具体原因及解决方法因缺陷类型而异