一篇文章教你防止SMT回流过程中的立碑和开放缺陷

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芯片的另一端垂直竖立起来，看起来类似墓地中的立碑，立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷，通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上，下面就由专业SMT贴片厂_安徽英特丽小编为大家分析产生立碑的根本原因及解决措施。

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  ^8 c% B- n6 z4 r5 ~: P- ^一、立碑现象原因分析：
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根本原因：当焊膏开始熔化时，润湿特性（例如，不同的润湿速度）在芯片端子的两端处引起不平衡的扭矩。
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2、焊盘设计不正确：由于两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘覆盖。这两个垫设计有不同的尺寸。
8 ^# d) |# b1 p  q4 U6 S8 t2、焊膏印刷不均匀。
# Z& g* r+ s) d; D$ Q3、组件放置不准确。
4、回流炉温度不均匀。
5、PCB材料的热导率具有不同的加热能力。
3 p* [/ G( A+ r% `" V$ T. s6、氮气的存在会增加立碑缺陷的发生。
7、将芯片与回流炉的传送带平行放置。

2 D' P% L2 }0 f2 j8 W# Y二、解决措施

4 R* u6 B3 y' z8 @! ~1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。
& ]: l/ f% T! i! t& Z& c2、回流曲线 - 对于无铅焊膏，在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
7 y" K5 q& _7 t* j$ c' y3、提高焊膏印刷的准确性。
, m( ^: M, q  ]4、通过降低贴装速度来提高芯片贴装的准确性。
1 E6 q) m3 q' P+ p  t: M1 h5、Esnure拾放喷嘴已经调整到正确的压力。
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三、OPEN电路缺陷原因分析

根本原因：OPEN电路现象的根本原因与立碑缺陷类似。

. O, Z$ I) }( [; _' ?# Q. R1、组件发生氧化。

* V" G# b- i( ~: E, d7 S2 ^2、垫的尺寸不正确。 由于两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘覆盖。

. w- A! A3 I- K8 W2 L. ^3、通量活性差。

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四、解决措施
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/ u" ?) E" g* `  C: O1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。

2、选择新的组件。
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+ J) k  j% K* ~' F' G3、回流曲线 - 对于无铅焊膏，在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。

2 a5 o. l1 h' y6 I2 @+ i4、调整拾取和放置喷嘴的压力。

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Getaway

开放缺陷在SMT回流过程中可能表现为多种形式，如虚焊、连焊、冷焊、助焊剂过多等。这些缺陷的具体原因及解决方法因缺陷类型而异