如何局部增加SMT贴片加工焊锡量

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现今的电子工业真的是越来越发达了，随着电子零件越作越小，电子产品也跟着越来越轻薄短小了。这些细小零件脚对SMT制程来确实是一项挑战，但更大的挑战其实是电路板的组装作业，因为大零件需要较多的焊锡印刷于焊脚上，这样才能确保其焊锡的牢靠度。接下来就由SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家总结一下在SMT贴片中如何局部增加焊锡膏。
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0 S$ ]4 {, v8 i' W6 I& X7 q; s4 p3 \1.人工加入锡膏
! m! I8 E1 u% @; {7 D) B将锡膏手动加在需要局部增加焊锡的地方。这个方法的好处的机动性高。但是，手动点锡膏的缺点就一大堆了：
a、需要多增加一个人力。
' L$ r* z- b4 k如果这个人力可以共享其他人力就比较没关系，比如说炉前的目检，或是炉前的人工置件。基本上要计算人力的配置。质量较难控制。
b、人工点锡膏的锡膏量及位置都无法精确控制，比较适合那些需要较大锡膏量的零件。容易作业失忽。
c、人工加点锡膏有可能会因为勿动作而接触到其他已经印刷好锡膏的地方，造成锡膏的形状破坏，进而引起短路或空焊。也可能移动到其他已经置好的零件，造成零件偏移。
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2.导入自动点锡膏机
# b6 k  d: Q( I- j0 z4 n% G早期的SMT产线的配置，都配有一台点胶机，这台点胶机的目的是将红胶点在SMD零件的下面，将零件黏贴在PCB上面，防止后面过波峰焊时发生零件掉落于锡炉之中问题。这台点胶机其实也可以用来点锡膏，只要将锡膏加到针筒中就可以将锡膏点在需要加点锡膏的地方来局部增加锡膏量。
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8 u  |! B' k; q0 r: G3.使用阶梯式钢板来增加锡量
「阶梯式钢板」又分为局部加厚及局部打薄，这种特殊钢板藉由局部增加钢板厚度来增加锡膏印刷量，或是局部降低钢板厚度而减少锡膏量。这种STEP-UP钢板也可以克服一些零件脚位不够平整的问题，STEP-DOWN则可以有效控制FINE PICTH零件脚短路的问题。
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% v* G8 X% t' X$ @5 U4.使用预成型锡片
$ L9 L8 J6 R$ p7 u0 r" t  这种预成型锡块基本上就是把锡膏变成固体并压成小块，它可以被作成各种式样形状来符合实际的需求，可以用来补足因钢板印刷限制所造成的锡膏量不足，而且这「种预成型锡片」一般也都会作成卷带包装，就跟电阻电容这种小零件一样，可以利用SMT机器来贴件以节省人力，并避免人员操作的失误。
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