PCB布局中必须考虑的散热方法合集

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- e! ?" M4 R1 h! d0 F6 _2 G  D4 _在电子器件的高速发展过程中，电子元器件的总功率密度也不断的增大，但是其尺寸却越来越较小，热流密度就会持续增加，在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标，对此，必须要加强对电子元器件的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。对此，PCBA加工厂_安徽英特丽小编对电子元器件的散热方法进行了简单的分析，一起看下去吧。


4 y! s  G8 U3 P8 D! E+ R  一般来说，电子元器件散热有四种办法：自然散热法、非自然散热法、液体冷却散热法、热隔离散热法；
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一、自然散热或冷却方式
  自然散热或者冷却方式就是在自然的状况之下，不接受任何外部辅助能量的影响，通过局部发热器件以周围环境散热的方式进行温度控制，其主要的方式就是导热、对流以及辐射集中方式，而主要应用的就是对流以及自然对流几种方式。其中自然散热以及冷却方式主要就是应用在对温度控制要求较低的电子元器件、器件发热的热流密度相对较低的低功耗的器材以及部件之中。在密封以及密集性组装的器件中无需应用其他冷却技术的状态之中也可以应用此种方式。在一些时候，对于散热能力要求相对较低的时候也会利用电子器件自身的特征，适当的增加其与临近的热沉導热或者辐射影响，在通过优化结构优化自然对流，进而增强系统的散热能力。
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* E% n* f$ l2 `9 x5 G, L二、非自然散热法
# o6 J& `  W9 S% t8 i7 `" R- {! F$ s  非自然散热方法就是通过风扇等方式加快电子元器件周边的空气流动，带走热量的一种方式。此种方式较为简单便捷，应用效果显著。在电子元器件中如果其空间较大使得空气流动或者安装一些散热设施，就可以应用此种方式。在实践中，提升此种对流传热能力的主要方式具体如下：要适当的增加散热的总面积，要在散热表面产生相对较大的对流传热系数。

6 G1 p/ e5 |- T三、液体冷却散热方法
  对电子元器件中应用液体冷却的方法进行散热处理，是一种基于芯片以及芯片组件形成的散热方式。液体冷却主要可以分为直接冷却以及间接冷却两种方式。间接液体冷却方式就是其应用的液体冷却剂与直接与电子元件进行接触，通过中间的媒介系统，利用液体模块、导热模块、喷射液体模块以及液体基板等辅助装置在发射的热元件中之间的进行传递。

! ?" s* A( s, u( _2 n. O8 X$ G四、热隔离散热方法
+ d, S- @4 }$ N% b8 M$ P  热隔离就是通过绝热技术进行电子元器件散热以及冷却处理的影响。其主要分为真空绝热以及非真空绝热两种形式。在电子元件的温度控制上其主要应用的就是非真空类型的绝热处理。而非真空的绝热就是通过热导热系数的绝热材料开展。此种绝热形式也是一种容积绝热的方式，直接受绝热材料厚度因素的影响，而材料的导热系数的物理参数也直接影响其隔热效果。
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也可以用PCB覆铜的方式散热

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