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设计问题: 布线错误:在设计PCB时,如果布线过于紧密或者设计不当,可能会导致布线间距不够,从而引起短路。9 X% U) C4 A& _9 W. n. Q
光绘图层错误:PCB设计文件(Gerber文件)中的错误可能导致生产时刻蚀错误,产生短路。
! Z, p3 \$ j' l% l过孔设计不当:如果过孔与导线或焊盘间距过小,也可能在加工过程中造成短路。, r; R" g% H. ]4 E! n0 B2 Q; @9 `
制造缺陷: 蚀刻不完全:在PCB制造过程中,如果蚀刻工艺控制不当,可能会导致部分铜箔未被完全去除,形成微细铜线,造成短路。# J: d# A/ X6 b
金属碎片:制造过程中金属碎片的残留可能导致板子上不应该导通的部分形成电气连接。8 Z4 I. d, g7 h8 R( F0 u* S
过孔堵塞:在钻孔后未能彻底清除孔中的铜屑,可能会引起短路。
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组装问题: 焊接错误:焊接过程中,过量的焊锡可能形成短路桥。
( k+ F! D! a+ t1 P4 D4 {贴片错误:自动化贴片机械定位不准确,可能会导致元件偏移,引起焊点间的短路。
9 r6 x" @0 X' Z材料缺陷:如焊料、焊膏等材料问题,也可能在组装过程中引发短路。
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* _( C3 j% h; L3 r0 ^ K$ @测试与维修不当:) g$ ^, I( Z- S9 n
测试探针损伤:在测试PCB时,探针可能会损伤导线或焊盘,造成金属暴露并与邻近的导线短路。
6 i5 \; G2 f/ `2 r+ k维修不当:在修复PCB时,不当的焊接操作可能加剧短路问题。
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