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标题: BT載板表层FC区域植SOP [打印本页]

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作者: 火星撞地球1205    时间: 2024-4-28 15:34
标题: BT載板表层FC区域植SOP
请问BT載板表层FC区域植SOP的都什么产品一般？

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作者: Lucky_ABC    时间: 2024-4-28 17:06
我理解是基板上面bump pad如果比较小，是需要植SOP的，如果pad够大就不需要了，die可以直接焊接在pad上面

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作者: 火星撞地球1205    时间: 2024-4-29 21:30

Lucky_ABC 发表于 2024-04-28 17:06:01
" y% }- w+ H) C) O我理解是基板上面bump pad如果比较小，是需要植SOP的，如果pad够大就不需要了，die可以直接焊接在pad上面

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. I* {; A5 u0 q7 I7 Y比如小到多少？pitch到多少？
( ^, E! {( g! }" ~$ h. _. G. p

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作者: Lucky_ABC    时间: 2024-4-30 09:25

火星撞地球1205 发表于 2024-4-29 21:30
9 V$ s* i( H; n比如小到多少？pitch到多少？

# |- x6 l' r; x$ K& J2 [& X这个要看具体项目情况了，你表层走不走线（pad能做多大）封装厂那边会根据UBM多大来判定 有如果没有SOP，pad最小需要多大
( |& S7 _7 _# N, c6 f/ _4 M+ U& G

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作者: 冰睡着的水    时间: 2024-6-24 15:11
与FC芯片的bump sordermask opening和bump直径、UBM的值有关。bump开窗=（0.9-1.1）*bump直径，那可以使用OSP表面处理。如果bump开窗=（0.8-1.0）*UBM，那表面处理就需要SOP。当然这个具体的值跟封装厂能力也有关系，这个值仅供参考

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作者: 啦啦啦啦啦425    时间: 2024-8-15 10:28

火星撞地球1205 发表于 2024-4-29 21:30
' P0 r; F. Z9 w% X( o4 h4 x比如小到多少？pitch到多少？

主要看基板上PAD开窗和芯片上bump尺寸，和pitch关系不大。开窗小于bump就用SOP，大于bump就不需要，常规表面处理就可以。
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