QFP封装

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4.5  QFP封装4.5.1  器件脚（图示中的L）选择范围：(公制直接转英制，取大整偶)

   0.4mm～1.27mm范围时选取1.0mm；

0.45mm～0.75mm范围时选取0.8mm；

   0.5mm～0.7mm范围时选取0.8mm；

   0．6mm～0.8mm范围时选取0.8mm。

4.5.2  封装焊盘长度建造原则

器件在放置之后，器件脚位于焊盘的中心位置，器件脚与焊盘的外侧和内侧同时要留出0.5mm的空间。

4.5.3  焊盘宽度

焊盘宽度值的设定最小值至少是实际器件脚的最大值。

管脚中心距与建库焊盘宽度设置对应关系（供参考）：

管脚中心距/焊盘宽度：0.4mm/8mil   0.5mm/12mil  0.635mm/16mil

                        0.65mm/16mil  0.8mm/22mil  1 .27mm/28mil

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