请教怎么看布线密度

promissingwh

请教大神，能否根据report，来判断这块PCB的密度。Rat density;pin density; average ratlength 的值能说明什么？它们的值小于多少或者大于多少代表什么？
7 }& z7 M5 [+ o& b
6 z: Z+ T2 x9 s( B目前是六层板，因是消费类产品，领导想要改成四层板，因为某专业Layout公司说目测能做四层板。
目前六层板是TOP ,BOT 层放器件和走线，L3层走MIPI差分和七七八八的连接线；L4走各种电源，L2,L5 GND层。
如果要改成四层板，TOP，BOT层放器件和走线，L2做为GND层，表底层无空间连接的走线，走到L3层，这样，BOT层的走线可能就没有一个比较好的参考平面。表底层有DDR走线。目测表底层无空间走MIPI差分线。
1 h& M7 x. k3 W' M5 x有没有人可以帮忙指导一下，我应该怎么考虑，关于叠层的设计，我是比较薄弱的，只懂皮毛。

yu3436

加层容易减下来难，先把两个地层去掉，然后电源层看看，是否都需要那么大的电流，不需要的电源线减细。再重新规划下走线。

promissingwh

yu3436 发表于 2024-4-2 14:22
4 Q5 J- n; |% l- {8 N2 G# G. [加层容易减下来难，先把两个地层去掉，然后电源层看看，是否都需要那么大的电流，不需要的电源线减细。再重 ...

2 E) o+ b) o- |3 j9 H# ~谢谢，我试试

ywb_008

学习一下:):)

yamazakiryuji

目测改4层不太行，top和bottom都有很多走线，你先试试所有高速线能不能用1,3层或者2,4两层走完吧。如果高速线要用到三层走的话，那后期GND的平面非常难弄。改4层我首要考虑的是要把高速器件都放在一面，尽可能给这些高速线先预留走线空间和参考地。

promissingwh

aarom 发表于 2024-4-2 19:01
減層看密度?? 非主要. 主要在經驗.
* U# T7 |& ]/ z* i, c
3 I% B2 D* v: A0 Y& n8 l/ i1.減地?? 至少要有一層地,要有完整性, 以要過安規而言.

谢谢！确实这方面我经验不足。我先试试电源用走线，一点点试。主要还是差分对那些线让我觉得不知所措。
5 Y# s. B; J, ~$ M/ K5 p

3号仓库

改成4层，GND连接就很弱了，回路电感会很大

promissingwh

yamazakiryuji 发表于 2024-4-3 08:48
目测改4层不太行，top和bottom都有很多走线，你先试试所有高速线能不能用1,3层或者2,4两层走完吧。如果高速 ...

4 R0 D. F8 Y$ A% Q+ s6 `) _谢谢您的回复！从BGA连接来看，本来这板四层是可以走的，但是有三个线比较多的接口走线互为交叉。上、下、右交叉摆放，只能打孔换层连接。板子左右宽度固定，不能外扩。我现在想试试把器件尽量摆到同一面，看看能不能把线拉到表层。

Dc202305294a

要是结构没有限制的话，还可以一试，主要还是要保证电源平面完整；有些时候不能单看BGA Fanout 需要多少层，还需要看结构。