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基本设计结束后需要对整板的各个因素进行评审，包括外形、电气性能、走线合理性可靠性等。
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1 g6 K9 p, A' `0 p0 n在评审结束并完成修改优化后流程进入到出图环节。出图的内容为：光绘文件、钻孔文件、坐标文件、贴片文件（光绘文件内包含）、加工说明以及叠层表（图）* x0 O7 _& e! R3 H$ Z4 v
! {* |' I% f# |* i9 b
(1)光绘文件：打开PCB→Manufacture--Artwork--在Domain Selection界面中设置好内容，一般包含：
. R/ @8 l2 ~1 n0 }$ U* l+ G: f6 c从顶层到底层各层的这四项 ；silkscreen的四项 ；
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Soldermask的五项 以及Pastemask的四项 每一层光绘的内
% D, z) k6 C3 v1 K8 f% i, y3 M M9 e" H/ Y! t8 Y7 S" i- L
容都是以文件夹的形式，在需要添加时右键点击其中一层--选择Add再输入需要添加层的名字即可完成添加，如果有需要删除的层，则右键点击后选择Cut即可删除，在添加每层的内容时方式与添加层时相同。2 R8 B* X! C, h r
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发表于 2024-3-11 16:58