超全！PCB表面处理通俗易懂篇！

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前言

PCB表面有铜镀层是印刷电路板(PCB)行业的通识。如果没有它们的保护，那么铜将氧化和变质，便导致电路板不能使用。因此表面处理形成了元件和PCB之间的关键界面。表面处理有两个基本功能，一是保护暴露的铜电路，二是在将元件组装(焊接)到印刷电路板上时提供可焊接的表面。

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回顾上期，焦老师为大家科普了PCB表面处理的上半部分知识，从技术工艺到其应用，详细地进行了深入的讲解，听众受益匪浅。本期直播，焦老师将继续PCB制造的各种表面处理技术工艺及其应用的下半部分科普知识，让大家真正全面性地了解PCB表面处理的知识内容。

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沉银

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沉银就是在铜面生成一层银膜，一方面起到保护铜面氧化的作用，另一方面提供优良的可焊性。

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优点：可焊性非常好，焊点也非常好，

缺点：银属于贵金属，虽然比金便宜多了，但是也是仅次于金的一种表面处理。另外银对于环境要求很高，相对来说容易氧化，易腐蚀。特别是回流以后，无硫包装也是让沉银变得娇滴滴。

沉锡

沉锡就是在铜面生成一层锡膜，一方面起到保护铜面氧化的作用，另一方面提供很好的可焊性。

优点：比沉银便宜，可焊性很好。

缺点：相对来说容易氧化，易长锡须，IMC层容易生成Cu3Sn从而影响焊点质量。

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镀金

镀金就是在铜面电镀镍金，一方面起到保护铜面氧化的作用，另一方面提供优良的可焊性， 主要用于COB技术。

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优点：可焊性优良，主要用于bonding。

缺点：表面处理的贵族。做不到三面包金。

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硬金 （Hard Gold）

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硬金最大的用途就是金手指，就是在铜面电镀镍和硬金，硬金耐摩擦能力最强，所以广泛用于含金手指的插拔产品。

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优点：硬金表面硬度高，耐摩擦。

缺点：通常一定是混合型表面处理，流程长，需要增加镀金引线。

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选择性沉金+OSP

就是我们通常说的选化沉金，需要做沉金的表面和不需要沉金的OSP表面同时加工在同一块板上面。

优点：同时具备沉金的优点和OSP的优点。

缺点：混合型表面处理，流程长，有贾凡尼效应风险。

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电巢直播预告

2024年3月7日19:30，电巢邀请到PCB技术专家焦鹏云老师以《PCB 各种表面处理制造技术工艺介绍（最新版）》为主题的直播分享。

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本期直播，焦老师继续从多方面对PCB表面处理进行深入介绍，深入探讨表面处理的选择、成本、质量及设计本身等等。本期直播是延续上期相同主题的下半部分科普，欢迎各位行业同仁准备问题，与焦老师一起深入探讨。

1、讲师介绍

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焦鹏云老师：

· PCB技术专家

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2、要点前瞻

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1. 各种表面处理的定义和发展演进

2. 喷锡技术及其应用

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3. 沉金表面处理

4. 镍钯金表面处理

5. OSP有机保护膜表面处理

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6. 沉银表面处理

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7. 沉锡表面处理

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8. 镀金（软金，厚金）表面处理

9. 硬金/金手指表面处理

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10. 选择性沉金OSP表面处理

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3、适合对象

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· PCB设计工程师

· PCB制造行业全体人员，尤其是工程，工艺，品质，制造，采购供应链管理相关工程师

· PCBA工程师

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