医疗PCBA加工焊接过程中如何预防气孔产生

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PCBA板在焊接的过程中会产生影响板材质量的气孔，我们也俗称为气泡。下面就由PCBA厂商_安徽英特丽小编来为您讲述预防医疗PCBA加工焊接产生气孔的实际方法有哪些吧，希望能能住到有需要的人。
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1、PCB板烘烤。对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。

% h( m' w' R! [/ L8 g2、合理管控锡膏使用。锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。
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3、车间温湿度标准化。有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。
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( Q) q  A0 |1 ^1 `  r5 [4、设置合理的炉温曲线，一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。

- C4 k3 W! q0 d0 S5、合理喷涂助焊剂。在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

6、优化炉温曲线。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

. t) r6 b7 r0 t% d9 b  有许多因素可能会影响PCBA焊接气泡。可从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷涂尺寸）、链速、锡波高、焊料成分等方面进行分析。经过多次测试，有可能得到更好的工艺。这些都是在工艺上可以规避PCBA加工焊接时产生气孔的方法，希望可以帮助到您哦！

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