人均年薪48万，半导体行业妥妥成为高薪行业？

EDADZE365

! R+ W5 a) t' B" M" M: k

8 t# _- e% ]% f9 R

1 `. A  }# d" G/ \9 D& q

% x! ]1 J5 J+ G' y

' C( Z3 \8 S6 m7 O5 s' j8 [

$ V0 @$ s& d# F
' o, e' [0 q7 @* ?2 }

0 Y$ p) @6 y6 p2 ~& a' Y, W+ g  ]

近两年的全球半导体行业，再次上演“冰火两重天”。一边是收入创下历史新高的中国台湾半导体，在下行周期中仍然风光无限；一边是各大巨头扛不住压力纷纷裁员、降本增效，在寒气之下艰难求生。

9 j+ t: y( O9 q8 M4 ^# z9 l2 e: r

不过，根据多个机构预测，目前半导体市场正在回暖，预期2024年将迎来较大反弹。

2024年，半导体行业正站在一个充满挑战与机遇的十字路口。随着全球科技的飞速发展，半导体作为电子设备的核心组件，其重要性日益凸显。中国作为全球第一大半导体市场，在2024年的表现值得期待。

( \/ a; _, T: D

中国台湾半导体逆势狂奔

从业人员平均年薪48万元

5 J/ z, f3 v9 S0 D# m# i

据台湾半导体产业协会（TSIA）统计，2022年中国台湾半导体产业产值达新台币4.89兆元，创下历史新高。

6 s# B6 ?" T9 w1 c+ q. ?. v

另外，据统计，其半导体从业人数32.7万人，员工平均年薪为208万元新台币（约合48万元人民币），对比制造业每人年薪约72.5万元，半导体从业人员的薪资约为制造业的近3倍，半导体无疑成为了中国台湾的高薪行业。

中国台湾最具代表性的半导体企业台积电，一直以来是行业技术风向标，其员工的收入与年终分红也向来为业内所羡慕。就在近期，根据金融分析师奈斯泰德(Dan Nystedt)分析，台积电在2023年成功超越了英特尔和三星，成为全球收入最高的半导体制造商。

: c3 N5 L- v: U% s% w. n

台积电董事会于2024年2月6日核准了2023年度员工业绩奖金与酬劳，总金额达1001亿元，考虑到去年底台湾员工人数约为6.7万人，平均每人可获得约149.52万元台币（约合人民币34万元），这一分红创下了公司历史的新高。

+ b" W0 V. J" E% X/ y7 g) Q! a

在台积电等企业带领下，中国台湾半导体业绩斐然。根据TSIA统计，中国台湾半导体产业在过去十年中实现了显著增长。以附加价值计算，2022年台湾半导体产业的附加价值达到2.98兆元，占台湾GDP的13.1%。与2012年的0.79兆元相比，近十年来的附加价值增长了3.75倍，年复合增长率高达14.1%。

! X2 v; E+ B! v4 z

随着产业的快速发展，台湾半导体产业的就业机会也在不断增加。该行业从业人数从2012年的21.3万人增长到了32.7万人，与此同时，从产业附加值增长来看，每位半导体从业人员的劳动生产率提升了约2.4倍。

/ i, K1 H& y- y. F9 v" D

这一数据不仅反映了半导体产业的高质量和精细化特点，也反映了台湾正在从劳动力密集型的产业形态快速转向资本和技术密集型的科技产业。

* Q% e: Z% ]& M1 Y  z

站稳全球市场第一地位

大陆半导体发展红利依然明显

与中国台湾半导体行业的一片风光相比，大陆与其他国家半导体企业形势似乎并不乐观。

过去一年里，由于地缘政治的影响，美国不断加码半导体对华出口管制政策，对我国高端半导体设备及大算力芯片进口展开了空前力度的围堵。

在这样的压力之下，大陆半导体产业正在经历巨大的考验。行业内裁员降薪新闻不断，半导体行业投资人，也同样面临上市融资渠道收紧、估值下滑、现金流紧绷、对赌协议触发等一系列艰巨考验。

$ W+ S" c) n, l) r

其它国家半导体行业也同样“不太好过”。据公开消息统计，2023年全球半导体行业共有33家公司宣布裁员，涉及17077人。半导体巨头企业泛林集团、美光科技、Marvell（美满科技）、高通、AMD等都在2023年进行了不同程度的裁员，“寒气”席卷全球半导体人。

3 I) D7 q! q- h( L- U9 q; o

行业下行周期之下，形势严峻。但值得欣喜的是，中国半导体产业在这一悲观的大环境下，表现出了难能可贵的增长韧性，国产替代进程取得了长足的进步。

; P$ P$ d3 }  h& `, D; p$ G) [( n

根据国家统计局数据，2023全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，半导体产业生态进一步完善，成熟制程芯片的国产替代业已蔚然成风。

此外，根据集邦咨询整理，全年大陆地区半导体领域有至少350多个投资项目正加速推进，其中签约项目100多个，已开工项目90多个，运营项目50多个，即将竣工项目50多个，涵盖第三代半导体、存储芯片、汽车芯片、先进封装、传感器、射频芯片、硅片、半导体设备材料等领域。

此外，即使在经济下行、脱钩断链的情形下，中国半导体市场在2023年全球占比依然达到65.6%，牢牢占据全球市场第一的地位。

" q; L, T! _) u" ~+ I. [

根据芯谋研究预测，2024年中国大陆芯片销售收入将增长12%，达到614亿美元。随着汽车相关芯片与光伏电池相关芯片日益增长的需求，中国半导体市场在2024年也将整体得到带动，实现增长预期。

$ Y. y- P) V( l% }+ G5 ^

因此，综合目前的发展态势来看，中国半导体产业的发展红利非常明显。在需求萎缩、需求冲击、预期转弱三重压力下，中国半导体在横向对比上依然优势明显。

半导体行业发展破局之道何在？

2024年，半导体行业整体发展趋势又将如何？3月1日将于深圳举办的2024电子互连技术创新大会（EITIA）上，来自全球的顶尖行业领袖与技术专家将围绕半导体等多个领域行业发展趋势为大家输出深度报告。

+ J$ K! V4 z# l# {7 i) ~4 x2 O8 H$ p

为助力电子产业高质量互连，电巢科技联合兴森科技、景旺电子、大族数控、中际旭创、深圳先进院及电子产业链上中下游头部企业，共同倡议召开电子互连技术创新大会（EITIA），构建电子互连技术创新数字空间。EITIA是由产业链上中下游龙头企业、高校及科研机构、社会组织等单位自愿发起，是横向到边、纵向到底的协同型、创新型、科技型、全球化的产业技术创新组织。

- i4 ^7 C) R2 X3 H' w* y* D% C& E

从ChatGPT到AI模型Sora，人工智能领域一次又一次的重大突破，宣告着新一轮科技革命的到来。科技巨头们围绕AI展开“军备竞赛”的同时，也掀起了硬件创新浪潮。2024电子互连技术创新大会（EITIA），聚焦“AI加速硬件互连创新”，依托EITIA创新交流平台，将构建技术互连、数字互连、产业互连、生态互连的新格局，推动电子产业链龙头企业及中小型创新型企业、行业专家与协会等聚势共赢，开启AI时代硬件互连创新新征程。

2024电子互连技术创新大会

线上报名通道已开启

诚邀电子行业的朋友们预约参会

干货满满，惊喜多多

抢先预约报名

$ v: R- z: C$ m, W3 b0 ^
: m: V- m) z% E9 o2 V) g