做封装时，热焊盘和管脚焊盘连在一起有风险吗？

笑一笑 · 发表于 2024-1-23 15:22

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做封装时，热焊盘和管脚焊盘连在一起有风险吗？遇到一供应商，他们要求这样做焊盘，考虑到可能会有浮高虚焊，供应商推荐缩小钢网。请教下各位大神，怎么单独对一个封装缩小中心热焊盘？

athena_lu · 发表于 2024-1-23 15:48

他这么做没必要。无非是想接地面积大一点，完全可以用布线和铺铜来解决。封装上是16pin，他这么一连，你怎么定义？肯定不能做成一个pin，所以就只有重叠处理。意义不大说真的。

w_w · 发表于 2024-1-23 23:08

个人觉得分开做焊盘也没关系

th2010-gc01 · 发表于 2024-1-24 08:07

后期用铜皮连接就行，封装没必要

西门官人 · 发表于 2024-1-24 09:03

不建议一整个焊盘，可以多做几个焊盘后面用铜皮连接一起这样焊接的良率有保证散热效果影响又不大

yangjinxing521 · 发表于 2024-1-24 09:07

芯片公司早都验证过了

zhaozhen227521 · 发表于 2024-1-24 09:59

从pin number匹配上来说，不能做成一个焊盘。热焊盘缩小钢网：做pad时钢网层开白，不填写，封装中调入没有钢网的pad，单独在Package Geometry- Pastemask top 层用铜皮画四个方格就是钢网。钢网边沿比焊盘内缩0.1mm，方格之间边沿距0.2mm。这个热焊盘是1.8*1.8，分4格可以。

Dc2024012416a · 发表于 2024-1-24 13:57

意义不大，后期同类型封装不同ic不是4/8/10/16接地无法移植应用

aarom · 发表于 2024-1-24 15:13

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