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为什么PCB电路板经加工后要进行清洗?

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 楼主| 发表于 2023-12-28 11:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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依据产品标准,免清洗一词含义是PCB电路板上的残留物从化学角度上分析实则是安全的,不会对PCB电路板产生任何影响。  l0 l9 n. V5 w4 H$ y0 ]9 f$ K
但是为了保证生产出更好、可靠性更高的产品。严格来讲,PCB电路板上是不允许出现任何残余物和污染物的,就算是使用了免清洗助焊剂,在使用后仍然要进行清洗,特别是对于军工产品而言,这类产品的加工要求比其他的更为严格,因此,就算是免清洗的电子组装件都会有清洗规定。1 U; K( |3 r! A  c/ _
PCB板在进行表面涂覆前,如没有及时清理掉板上的树脂残留物会造成保护层分层或出现裂纹;活性剂残余物可能会引起涂层下面出现电化学迁移,造成涂层破裂保护失效,而通过清洗可以增加50%的涂覆粘结率,PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观,如果长时间在高温高湿的环境下放置或使用,可能会出现残余物吸潮发白现象,由于组件中大量选用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和01005等,元件和PCB电路板之间的间距缩小,尺寸微型化,组装密度也随之越来越大,产生的卤化物藏在电子元件下清理不到的地方,会产生很严重的后果。清理技术是今后发展的方向,车间必须设置纯净水源和排放处理点,以水作为清洁介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性)和非极性污染物。
. j' h6 X0 g9 Y. T总而言之,为了不影响PCBA板的使用,清理步骤是必要的。
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该用户从未签到

2#
发表于 2023-12-28 14:21 | 只看该作者
保证组件的电气测试可以顺利进行,大量的残余物会使得测试探针不能和焊点之间形成良好的接触,从而使测试结果不准确
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