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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-12-27 14:24 编辑 7 [" Y9 C& |% E
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: i% T( b/ `& ^3 @: f- @泡芙，一种源自意大利的甜食，在奶油面皮中包裹着奶油、巧克力乃至冰淇淋，外热内冷，外酥内滑，口感极佳。 2 }; }5 t5 s5 m9 x' g0 w
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# W( z3 i7 z2 S% ?5 K听起来是不是以为我们今天要讲酥软可口的面包？那就大错特错了，其实今天要给大家讲一个PCB制造的关键工艺技术——POFV（Plating Over Filled Via）。这个看似普通的缩写背后其实已经成为一项关键的电子制造技术，它给设计人员提供了一个解决方案的同时，也对制造工艺和品质提出了挑战。本期直播我们将会围绕PCB制造中POFV技术进行全面的复盘和讲解。
: G+ d' O; ^) A t1 K- `# y; x( HPOFV（Plating Over Filled Via）关键知识
/ `% p, }& X: ~5 \3 y在普通PCB制造中，导孔上面不能用作焊盘来做SMT焊接引脚，要么就是单纯的导通孔，也就是我们通常说的过孔，要么就是插件孔，零件长长的PIN脚插入孔里面然后进行焊接。但是今天我们说的这个技术就是过孔上面直接焊接BGA等各种元器件而非插件。那它是怎么做出来的呢？怎么保证品质呢？
, F/ q1 P, a5 y简单来说，我们先使用树脂把过孔塞得满满的，然后磨平，再电镀一层就像盖了一顶帽子一样，这样子过孔的两端就变成平整的焊接表面了。 9 [: Z: s6 A" K0 ?2 `1 c
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POFV常见的应用领域 % @ v. D0 u0 B# p) d/ n
POFV工艺广泛应用于含有先进的BGA封装芯片的高速高频产品上面，例如通信设备核心网和传输网的路由器交换机、接入网的AAU，BBU，还有数字通讯的先进计算机、服务器，消费电子的各种设备、甚至航空航天军工等电子产品。 C( l' F8 O- z2 G( A
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1 ^' {# n1 I8 p+ X! a, `0 v2023年12月28日19:30，电巢邀请到PCB技术专家焦鹏云老师以《PCB制造POFV特殊工艺介绍（最新版）》为主题的直播分享。本期直播，焦老师将重新复盘POFV设计和制造技术，全面刷新5G高速时代带来的POFV设计、制造工艺等方面的技术革新。如果您对POFV技术方面有疑问，或是交流的问题，欢迎在直播间最后环节中与老师一同交流。 ! b% V1 j- @9 G& {* P# E' @
1、讲师介绍 ( [" a2 W6 b* f3 j5 w5 S
焦鹏云老师： ; z, _% q' D7 x, s! X
· PCB技术专家 / g7 Y1 ^) G0 G, c
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! {2 E% M+ I6 ?! Z( I2、要点前瞻 : ]1 D9 a2 }* [! B* b: Y
1. POFV的定义
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5 p) F5 f, B- f3 g6 B1 k4 }2. POFV的技术演进 ! D# i3 J% L. W% x, N
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3. POFV的制造工艺和要点 , q8 j9 @2 L4 n8 Y) V/ j
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4. POFV技术品质标准
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5. POFV技术的优缺点和延伸
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5 _+ t, r' t: M4 f# n: Y# R3、适合对象 , S+ B, b3 l6 S& k% a/ H. z& s, `' b, Z+ i
· PCB设计工程师 · PCB制造行业全体人员，尤其是工程，工艺，品质，制造，采购供应链管理相关工程师
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1 k( d: j9 V! U5 X; n; y1、预约直播有惊喜！
7 S3 p \& i$ |【福利一】 参与“幸运大转盘”直播抽奖，奖品为【电巢定制精美保温杯】*1
; D% j; U$ B. U1 E% `" G8 p: Q0 V5 L【福利二】 免费领取电子书【PCB设计的可制造性】
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2、分享海报领完整回放！ & ], H. k8 X8 x# v* o5 v0 T
分享下方直播海报至朋友圈（全部可见）并保留 1 小时，即可领取【直播完整回放】
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3、观看直播赢豪礼！ ' o3 i& R' p5 G: ?# ]" @! n
【豪礼一】 邀请好友观看直播即可进入排行榜 " T; g5 D6 M, {% o3 G7 O: _
第一名赠送【信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例】*1
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0 ]+ Q3 ?# M- j) a第二名赠送【恒温水杯套装】*1 % B7 |- y ?# w
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! E8 r6 h3 I+ X m: Q, A2 h第三名赠送【电巢定制精美电脑包】*1
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# _6 L ]% Y# r【豪礼二】 参与知识问答互动环节，即可赢取【电巢定制精美礼品】！ / [( |5 i9 r! {
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