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新能源汽车PCBA加工如何做好BGA返修?

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    [LV.1]初来乍到

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     楼主| 发表于 2023-12-26 11:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在新能源汽车PCBA加工过程中时常会遇到BGA焊接不良现象,别小看某个不良,它们的出现可能影响整个线路板的性能,这时候就需要进行BGA返修工作。下面就由安徽贴片厂为大家介绍一下新能源电子PCBA加工如何做好BGA返修工作,一起看一下吧。( \3 E' N+ \; H

    0 G: O: a$ _: B新能源汽车电子PCBA加工中BGA焊点返修方法如下:( i. ]! y% o0 @) G, Q0 X
    ; x* `3 p2 K1 Q- ?0 L2 C
    1、正装法
    & Z% Q7 L/ \- j" u
    4 Q5 w# x9 H# }, H1 |/ R将GA焊盘向上,放在置球工装底部BGA支撑平台上,将开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1mm的小模板,安装在置球工装上方夹持模板的框架上,与下方BGA器件的焊盘对准并固定住,随后把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上,印刷面向上。将焊球均匀地撇在模板上,晃动置球工装,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球,把多余的焊球用镊子从模板上拨下来。
    ' E6 [+ [0 m/ e3 f+ K( j2 b" z/ m. x9 @' y
    2、人工贴装. d: I& y% E9 o
    1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,状助焊剂或焊膏面向上,用镊子将焊球逐个贴放到印好膏状助焊剂上。. [9 c9 Q+ S: r8 k& Y
    $ d( i3 f- v: R* A* c
    3、再流焊。" k* L# r. D4 m/ s/ x# |) G

    - @/ Q9 `& P! ]# W焊接时BGA器件的焊球面向上,把热风量调到最小,以防将焊球吹移位,经过再流焊处理后,焊球就固定在BGA器件上置球工艺的再流焊也可以在再流焊炉中进行,由于表面张力的作用,焊后形成容易形成焊料球。焊接温度比组装板再流焊略低5~10℃完成置球工艺后,应将BGA器件清洗干净,井尽快贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。
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    3 s) j& Z3 r# n5 \7 L$ f" |0 z* l8 _! ]3 h2 m- l. ~, j
    ; m7 Y* A, G1 `; q/ x

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-12-27 13:16 | 只看该作者
    植球预热平台就行,用热风枪你不怕锡球吹飞????
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