TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
在新能源汽车PCBA加工过程中时常会遇到BGA焊接不良现象,别小看某个不良,它们的出现可能影响整个线路板的性能,这时候就需要进行BGA返修工作。下面就由安徽贴片厂为大家介绍一下新能源电子PCBA加工如何做好BGA返修工作,一起看一下吧。 ]% F9 @: U" t/ ^- [
, M. n ~0 X, i) n% ]: K" `新能源汽车电子PCBA加工中BGA焊点返修方法如下:
, B" q- N# o+ v9 Q( s" b4 r/ q. j
: C$ n+ s% v$ w; H- C& [1、正装法
# R4 t0 c' N; m/ R" w T, ?0 i/ x+ P7 l& L! C" B: f
将GA焊盘向上,放在置球工装底部BGA支撑平台上,将开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1mm的小模板,安装在置球工装上方夹持模板的框架上,与下方BGA器件的焊盘对准并固定住,随后把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上,印刷面向上。将焊球均匀地撇在模板上,晃动置球工装,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球,把多余的焊球用镊子从模板上拨下来。! V, O: {1 x% G9 _
. l1 B0 M* o5 M& n2、人工贴装
6 }& ?. x$ V4 ~1 C6 i1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,状助焊剂或焊膏面向上,用镊子将焊球逐个贴放到印好膏状助焊剂上。8 N7 v& w1 w! w5 }% P0 C, w" s
! L- ~* d4 g2 Z1 p. f5 X3、再流焊。
7 ? [ d5 L/ L5 T9 {
+ }/ ^3 `2 Y* _% N, k Q) ~焊接时BGA器件的焊球面向上,把热风量调到最小,以防将焊球吹移位,经过再流焊处理后,焊球就固定在BGA器件上置球工艺的再流焊也可以在再流焊炉中进行,由于表面张力的作用,焊后形成容易形成焊料球。焊接温度比组装板再流焊略低5~10℃完成置球工艺后,应将BGA器件清洗干净,井尽快贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。
6 C; K# H5 `0 [1 M5 F5 d更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可进入安徽英特丽www.aitpcba.com进行详细了解。
5 l w# W3 A$ J* m. a/ v0 F$ W4 j4 R
9 a! z. q. S1 @4 U' m
|
|