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PADS 铺铜遇到的问题,请大家帮忙看看,谢谢。

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 楼主| 发表于 2023-12-14 14:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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,不能铺铜,大家有啥解决的办法吗?  E) Y3 D3 M  |

该用户从未签到

3#
发表于 2023-12-14 15:11 | 只看该作者
在PADS中,铺铜工具用于在PCB上铺铜。以下是关于PADS铺铜的一些信息:
7 L0 j1 w  Z0 X/ S  e) K. z) b+ L/ X* E& u! S
1.放置Cooper区和禁止Cooper区:Cooper区是完整并且填满的铺铜区,适合电源部分的整块铺铜。如果该区域中有走线或过孔,也会直接覆盖,因此放置Cooper区域的时候要注意。8 I9 c7 _/ K: e& w. m
2.放置Cooper Pool区和禁止Cooper Pool区:Cooper Pool区域跟Cooper类似,但是铺铜的时候,会自动把过孔和走线让开,而且只能用在顶层和底层,适合表面的大面积铺地。9 K# t9 _  f2 b- ?& z
3.放置Plane Area和禁止Plane Area区:Plane Area适合混合信号的内层。如电源层,有多种电源的时候,不同的电源分配不同的Plane Area。
. ?" i' G/ T. r( c9 y, j3 y" M/ B4.贴铜(Copper)功能:贴铜Copper 与灌铜Copper Pour 的不同点在于,画完Copper 的外形框之后,对其内部全部铺铜,而不避让任何的网络和元件等等目标;而Copper Pour 的外形框完成之后,进行Flood,它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目标,而对于同一网络的目标,采用花孔或者Flood over 进行连接。

点评

你忘了說層面設定時, 何時必須指定NET, 才能鋪銅.  发表于 2023-12-14 22:01
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