“AI加速硬件互连创新”先进封装技术发展论坛开幕在即！

EDADZE365 · 发表于 2023-12-13 16:14

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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-12-13 17:01 编辑

论坛简介

兴森科技成立三十周年之际，以“用芯联接数字世界”为主题，将于12月15日在广州琶洲·南丰朗豪酒店隆重举办“三十周年梦想盛典”活动。

盛典活动当天上午9点，由兴森科技和电巢科技联合主办、广东省集成电路行业协会/广州市半导体协会协办、广东省工业与信息化厅指导的一场主题为“AI加速硬件互连创新”的先进封装技术发展论坛，将作为重磅开场，拉开盛典的序幕。这次论坛将聚焦于前沿的AI技术与硬件互连，涵盖了电子封装领域的创新和发展趋势展开讨论。阵容空前！嘉宾分享内容的含金量不言而喻。

论坛发起背景

国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5G高速、高频给封装集成提出新挑战，异质集成、微系统集成更加棘手成为新挑战。

以EITIA（电子互连技术创新大会）先导活动为切入点，针对 AI、5G、大数据、高性能计算、HPC、智能汽车和数据中心等新兴需求所应用的 CPU，图形处理器 GPU、FPGA 等高端数字芯片市场急剧增长；在行业首次喊出“AI加速硬件互连创新”新口号，正式开启EITIA行业活动的第一步。

以突破电子互连前沿技术为目标，发挥体制、产业、企业、人才和资本优势，通过产业链上中下游企业、高校及科研机构的协同创新，以终端的需求为牵引一一发布技术路标，产业链企业、高校及科研机构深入解析需求，准确判断技术方向和投资方向。EITIA将构建由产业链上中下游龙头企业、高校及科研机构、社会组织等自愿发起、组成的横向到边、纵向到底的协同型、创新型、科技型、全球化产业大会。

论坛嘉宾阵容空前

本次“AI加速硬件互连创新”的先进封装技术发展论坛邀请了多位顶级大咖领衔！他们分别是——

· prismark合伙人：姜旭高

· ARM安谋科技首席解决方案架构师：谭兆路

· 西门子EDA亚太区总裁：彭启煌

· 华天科技技术市场总监：刘卫东

· 兴森科技BGA事业部总经理：陈宗源

· 深圳先进电子材料国际创新研究院院长：孙蓉

prismark合伙人：姜旭高

prismark亚太区负责人，在电子材料、封装和流程工艺领域发表了多篇专业论文，以及获得多个奖项，并取得了相关专利。

Arm安谋科技首席解决方案架构师：谭兆路

中科院微电子专业硕士，在半导体行业拥有15年丰厚经验，曾就职于RDA、华芯通等公司，现任安谋科技Infra LoB首席解决方案架构师，负责arm server、arm pc、DPU、GPU的技术推进和市场推广工作。

西门子EDA亚太区总裁：彭启煌

拥有台湾清华大学化工系学士、美国内布拉斯加大学化工和计算机硕士、美国玛丽赫斯特大学BMA学位，于1988年加入mentor Graphics（现Siemens EDA），现任西门子EDA全球资深副总裁/亚太区总裁。

华天科技技术市场总监：刘卫东

毕业于西安电子科技大学微电子学专业，现任华天科技技术市场总监，并担任中国半导体行业协会封装分会副秘书长。相继主导开发、并量产FC产品线、MEMS产品线、Memory产品线等，并发表了数篇专业论文。

兴森科技BGA事业部总经理：陈宗源

现任兴森科技集团副总经理兼GBA事业部总经理，拥有美国哥伦比亚大学材料工程博士学位、台湾大学EMBA，在CSP/BGA封装基板领域拥有25年深厚经验。

深圳先进电子材料国际创新研究院院长：孙蓉

现任中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、深圳先进电子材料国际创新研究院院长。

以上六位大咖将围绕行业“先进封装”核心热点话题，从产业链的不同角色、不同角度进行深入探讨。

多元直播，共襄盛会

兴森科技“三十周年梦想盛典”之“AI加速硬件互连创新”先进封装技术发展论坛将在电巢APP、电巢Show视频号和电巢旗下的元宇宙平台——ECOSMOS元宇宙同步实时直播。通过电巢这些多元在线直播平台，让您不论身在何地，都能拥有亲临现场的体验，共襄本次盛会！此外，电巢亦将在现场设立多个功能活动专区，欢迎受邀嘉宾莅临体验！

活动福利

论坛现场福利

我们在现场的活动专区，为受邀的嘉宾们精心准备了200份【星巴克】咖啡，欢迎前来打卡、免费领取。