“AI加速硬件互连创新”先进封装技术发展论坛 定档12月15日

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发起背景

国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5G高速、高频给封装集成提出新挑战，异质集成、微系统集成更加棘手成为新挑战。

以EITIA（电子互连技术创新大会）先导活动为切入点，针对 AI、5G、大数据、高性能计算、HPC、智能汽车和数据中心等新兴需求所应用的 CPU，图形处理器 GPU、FPGA 等高端数字芯片市场急剧增长；在行业首次喊出“AI加速硬件互连创新”新口号，正式开启EITIA行业活动的第一步。

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以突破电子互连前沿技术为目标，发挥体制、产业、企业、人才和资本优势，通过产业链上中下游企业、高校及科研机构的协同创新，以终端的需求为牵引一一发布技术路标，产业链企业、高校及科研机构深入解析需求，准确判断技术方向和投资方向。EITIA将构建由产业链上中下游龙头企业、高校及科研机构、社会组织等自愿发起、组成的横向到边、纵向到底的协同型、 创新型、科技型、全球化产业大会。

论坛简介

2023年12月15日，兴森科技集团将在广州琶洲·南丰朗豪酒店隆重举办“三十周年梦想盛典”活动。而在盛典正式开始之前，电巢科技携手兴森科技将联袂奉上一场主题为“AI加速硬件互连创新”的先进封装技术发展论坛。

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届时，来自多个行业龙头企业的多位顶级大咖领衔，他们将亲临论坛现场，围绕行业“先进封装”核心热点话题，从产业链的不同角色、不同角度进行深入探讨。本次论坛嘉宾阵容空前，议题内容含金量极高，让我们共同期待这场高质量创新技术论坛的饕餮盛宴吧！

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此次，兴森科技“三十周年梦想盛典”之“AI加速硬件互连创新”的先进封装技术发展论坛将在电巢APP、电巢Show视频号和电巢旗下的元宇宙平台——ECOSMOS元宇宙同步实时直播，其中ECOSMOS元宇宙已设立了直播分会场，大家可以扫下方二维码提前进入元宇宙体验~

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