求问锡球开窗尺寸

tencome

请教一下大神们，  IC 球高是0.18mm， 球宽度 0.3mm左右， 球中心pitch距离 是 0.4mm
IC需要贴到PCB板子上面。

1. PCB板子的pad 用SMD模式，SMD 开窗尺寸一般开多少？  

2.  IC贴到PCB上之后的，经过回流焊之后的锡球高度是多少？


这个哪里有计算公式可以参考？

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