求问锡球开窗尺寸

tencome

请教一下大神们，  IC 球高是0.18mm， 球宽度 0.3mm左右， 球中心pitch距离 是 0.4mm
7 r, H; k5 R* V8 Y* aIC需要贴到PCB板子上面。
2 @' ]# y  {7 C+ w6 a
- P. [* F5 }' y* G& H1. PCB板子的pad 用SMD模式，SMD 开窗尺寸一般开多少？  
' \# q5 f" p) @$ s/ N6 \% ]6 q# M0 [
+ }! z3 }9 X  z/ A) Q; a) `$ p, h2.  IC贴到PCB上之后的，经过回流焊之后的锡球高度是多少？
) ?8 P* D# [# H4 v0 O1 z2 A) ~. [
5 Q1 z7 l# V4 S1 U; w& K
这个哪里有计算公式可以参考？

) J6 F  y# x4 j+ Z5 }; `; z

5 o# D9 t$ ~8 I5 a, W- v

ESCAPE

我最近也遇到类似的问题，