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哪些因素可以影响PCBA透锡率?

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     楼主| 发表于 2023-12-4 15:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-12-4 16:34 编辑
    ; q' F+ v1 @8 [' |: A: J+ A! R2 R' Y' {7 S+ w5 f# Y0 v( n2 v+ \+ j% F/ O
    在PCBA加工中,产品的品质高低取决于很多方面,比如今天要说的透锡率,若PCB板透锡不良容易导致虚焊、漏焊或者掉件等不良现象,所以要了解原因加以避免。下面就要贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家带来影响PCBA透锡率的因素,希望能帮助大家避免透析不良。
    . ^! G9 ~! q3 n! o% [8 F+ r
      Z5 @! G; M" G# ~2 q- p3 X% ]  p3 H一、什么是PCBA透锡?有什么要求?& b# b$ I0 q8 k
    在通孔插件工艺中,PCB板透锡的情况被叫做透锡率,透锡率是影响焊接品质的重要因素之一。一般来说,根据IPC的行业标准,通孔焊点的75%≤透锡率要求≤100%,若是镀通孔起到散热作用的导热层,透锡率则要求50%及以上。
    8 _* r* Z1 Z  t; d
    2 L( q! M5 }+ y# _3 O二、影响PCBA透锡的因素2 a( w) I7 a3 h9 x1 B+ _$ J+ J( Z
    9 V; V7 h; o8 n2 O% |
    影响因素主要有:加工材料、焊接工艺、助焊剂等。
    1 ?. i! x0 z3 }$ r: b1 \, r* F% |' ^# v* S. R. s% |
    1、加工材料% R  x: ]  r! y( `, w0 D
    我们都知道,高温融化后的液态锡具有很强的渗透力,对于一般使用的PCB板及电子元器件来说,都能够很好的渗透其中,这时候透锡率相对来说较稳定。但也有例外,例如铝金属表面存在一层保护膜,其内部的分子结构很难允许其他分子渗入,一般遇到这种情况可以采用助焊剂处理,用于去除金属表面的氧化物,加强焊接效果,所以PCB板的材料影响着PCBA的透锡率。
    ! S' }5 N' Q. s2、焊接工艺: h) b* R/ n/ h
    波峰焊作为DIP插件的主要焊接设备,对焊接质量有着直接的影响,主要有波峰的高度设定,温度曲线的设定,产品的移动速度与焊接时间的长短等等,因此波峰焊的工艺管控是直接决定了透锡率多少,所以可以适当地调整轨道角度,增加焊端与液态锡的接触面积,提高焊端的渗透率。
    ! Y4 f) f% z* e: _8 @+ W3、助焊剂
    ) v! q3 p9 {8 e1 a助焊剂作为焊接中必不可少的一种工具,它作用于焊接的方方面面,它的主要作用是去除PCB和元器件表面氧化物,防止焊接过程中再氧化。在选择助焊剂时,可以选取优质的助焊剂,使用劣质助焊剂、助焊剂涂抹不均匀、助焊剂剂量过少都会导致透锡不良。" ?+ ^2 V  O( N& @4 u6 u
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2023-12-4 16:35 | 只看该作者
    锡膏的质量也需要保证

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-12-11 16:04 | 只看该作者
    开孔尺寸也很关键。
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