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哪些因素可以影响PCBA透锡率?

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     楼主| 发表于 2023-12-4 15:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-12-4 16:34 编辑 $ V& v0 h4 q0 t( T' ^, p! t

    9 o7 n, K  m. y( ^9 q在PCBA加工中,产品的品质高低取决于很多方面,比如今天要说的透锡率,若PCB板透锡不良容易导致虚焊、漏焊或者掉件等不良现象,所以要了解原因加以避免。下面就要贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家带来影响PCBA透锡率的因素,希望能帮助大家避免透析不良。$ L; l1 E  t: U
    ; i! ~, t# v  N' ^
    一、什么是PCBA透锡?有什么要求?6 D, L  E% g2 @, _
    在通孔插件工艺中,PCB板透锡的情况被叫做透锡率,透锡率是影响焊接品质的重要因素之一。一般来说,根据IPC的行业标准,通孔焊点的75%≤透锡率要求≤100%,若是镀通孔起到散热作用的导热层,透锡率则要求50%及以上。
    % ]: E6 Q( E, Q0 [  w4 }' Q3 R9 Q- _# j. y
    二、影响PCBA透锡的因素7 e: |: U1 {- {1 T2 Q" A

    ( F4 N; d# _! A! A. A' y影响因素主要有:加工材料、焊接工艺、助焊剂等。
    / B1 U) k7 W8 x8 A4 D' p9 ]; u, b9 ^7 E0 d
    1、加工材料5 i6 f! u- _" S, h) B9 Q5 `$ ~9 M1 g
    我们都知道,高温融化后的液态锡具有很强的渗透力,对于一般使用的PCB板及电子元器件来说,都能够很好的渗透其中,这时候透锡率相对来说较稳定。但也有例外,例如铝金属表面存在一层保护膜,其内部的分子结构很难允许其他分子渗入,一般遇到这种情况可以采用助焊剂处理,用于去除金属表面的氧化物,加强焊接效果,所以PCB板的材料影响着PCBA的透锡率。
    2 X4 O2 V) E+ C2、焊接工艺/ P) W' f) k( b- h: z4 L5 q& A/ E
    波峰焊作为DIP插件的主要焊接设备,对焊接质量有着直接的影响,主要有波峰的高度设定,温度曲线的设定,产品的移动速度与焊接时间的长短等等,因此波峰焊的工艺管控是直接决定了透锡率多少,所以可以适当地调整轨道角度,增加焊端与液态锡的接触面积,提高焊端的渗透率。
    9 `3 V% D8 x# v3、助焊剂7 G* B" b( }0 ~0 F$ `& J& R
    助焊剂作为焊接中必不可少的一种工具,它作用于焊接的方方面面,它的主要作用是去除PCB和元器件表面氧化物,防止焊接过程中再氧化。在选择助焊剂时,可以选取优质的助焊剂,使用劣质助焊剂、助焊剂涂抹不均匀、助焊剂剂量过少都会导致透锡不良。
    0 q9 Z8 Q( C% i% c1 D
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2023-12-4 16:35 | 只看该作者
    锡膏的质量也需要保证

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-12-11 16:04 | 只看该作者
    开孔尺寸也很关键。
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