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电磁兼容原理与设计技术

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发表于 2008-7-14 16:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。
. q  x6 l, j- e' H4 h$ V1 ~全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。$ U: u/ T. F9 y1 O4 p. h

/ i6 t- C) z8 C& X( f. T) N* a% x) D# R- k) \0 F6 R. W2 p
第1章 电磁兼容技术概述 1
9 {' G5 x; n3 B4 E% _3 f6 U7 Q/ F1.1 电磁兼容的概念 1
" Y* s% M5 e1 a0 D9 l* @& l- o1.1.1 电磁干扰 1
* [* V2 m# B% N' W1 x1.1.2 电磁兼容的含义 6
+ S5 \: D! Y( z4 S2 k2 f1.1.3 电磁兼容性的实施 6
2 ^  y7 {' V( g* k1.1.4 电磁兼容技术的发展 76 B( ~2 l. }# X" z/ o3 U& l
1.2 电磁兼容技术术语 9
% Z# _+ R" S- Z5 V* c; H1.2.1 一般术语 92 e8 i3 Y5 E8 m4 m1 {
1.2.2 干扰术语 11
0 q# v( @, x! B2 W+ l1 H6 Q7 G1.2.3 发射术语 12
* m" p: k* Y" g; k1.2.4 电磁兼容性能术语 12
# R" k6 l% \1 O$ Q& g. X5 J; {1.3 电磁兼容的工程方法 156 ^. N5 [. A) B! U8 ?- x
1.3.1 电磁兼容性的工程分析 15' v: L: j2 @9 ]1 ~; A* ^# ]
1.3.2 电磁兼容性控制技术 164 w+ S) I/ S" p& G- x) y# C
1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20
: ]: d' X6 {# [5 _" |1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25
- T# J; ]" h; j2 a* ]" M+ N1.4 电磁兼容标准 31
- E% H" U5 O8 n7 n1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31
- o, K5 V& }# ?% t0 |3 S1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34
6 `+ T. W& m9 O& M, s/ S1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34) O; p3 w; V& q5 B
1.4.4 电磁兼容认证 36: h/ Q5 {1 B! n. ^& Z) N* E
1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36
/ S6 D- P/ m, s; {" |: n1.6 分贝的概念与应用 37
; w" o, Z/ M2 `; |1 ]1.6.1 分贝的定义 37
  r- Z* E9 ^2 ~- l' k1.6.2 分贝的应用 40
8 i1 x" c& r# S0 r. }( a' b
  R' m9 c6 `$ t8 V/ f第2章 屏蔽技术 416 f6 D0 \1 x9 t/ W. n( Q
2.1 电磁屏蔽原理 41
' Y- W+ w) u# }2 W2.1.1 电磁屏蔽的类型 41
% ?; V/ u* y5 ^. X2.1.2 静电屏蔽 41
, n- b4 s2 _+ B/ C9 I2.1.3 交变电场的屏蔽 42
7 q! y* d- v& _/ n) T9 O: V2.1.4 低频磁场的屏蔽 43; o2 ~6 z) }# A- n' i4 P: S: V# v' F
2.1.5 高频磁场的屏蔽 45
" j( a' w% d" O2.1.6 电磁屏蔽 478 T' {$ c' c/ I3 p( i5 W
2.2 屏蔽效能 472 O+ p9 h) z8 Y3 Y. a2 w4 P7 Y
2.2.1 屏蔽效能的表示 47& n9 }+ v, l$ e& c; d, ]
2.2.2 屏蔽效能的计算 488 y; n2 l. f; L. l: Y
2.3 屏蔽材料的特性 564 @; S/ G4 y# W- }. ]' u
2.3.1 导磁材料 56" n( T% z  [6 D+ D" n" J3 v
2.3.2 导电材料 57
; @; M. F+ B8 V2 ]2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
3 Q, v3 j) A' i0 f2.3.4 导电胶与导磁胶 58
* X2 q, p1 Q6 B! Q8 C4 p2.4 屏蔽体的结构 59' A# D1 H* u! P, I1 {4 i2 R, s
2.4.1 电屏蔽的结构 59" u, `0 W$ N$ f  J
2.4.2 磁屏蔽的结构 61
$ u) d$ q/ a( A0 ^- ~4 d2.4.3 电磁屏蔽的结构 62. I8 s0 ], X1 K3 J2 T' {6 H& V* g
2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63
+ p! n0 @2 b9 a( A9 e2 _3 p2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63* I. l. K: J$ d- Q
2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 650 n, _5 G" v, t, T7 v& U5 `
2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68: ~3 c  [3 m8 n3 A# G2 C
2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69
: h' N6 D7 Y8 A0 U- j- G: R3 q# |- N8 B0 [9 U
第3章 滤波技术 708 t. M* {8 J3 o  s. {" E& \
3.1 电磁干扰滤波器 70
5 _2 Y+ c# E/ ~' D; z: Q3.2 滤波器的分类及特性 73
7 k, r" _$ O; w0 n3.2.1 反射式滤波器 74( D' `% \7 o& m3 z$ S$ l
3.2.2 吸收式滤波器 78* n% _. m7 _) A' ]$ S9 b# m
3.2.3 滤波连接器 80
1 [0 U0 d: a5 D# Y8 x# C- [8 P7 a3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81
6 x6 W$ ]( Q% C3.2.5 穿心电容滤波 840 J1 y/ l; m, }, h
3.3 电源线滤波器 855 ^5 W! R/ j  d/ U
3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85
. ~% a6 _* k! W1 [/ X3 a6 d' V3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86# y. g: r' i9 _8 U
3.3.3 电源线滤波器的安装 86
- _' t; |! x3 e5 o6 B4 X( P; U9 p( L' g# ~( t- E- j2 n
第4章 接地和搭接技术 887 ^( ~5 D- x5 Z  g# {
4.1 地回路干扰 88
8 R" ^0 Z+ J1 N, \, \+ G0 k4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88
- k# K9 F. t- U$ @' H" S; @6 m9 r4.1.2 接地电流与地电压的形成 89" |4 U1 t4 x3 o
4.1.3 地回路干扰 90
. }+ b) P: C9 h7 {4.2 抑制地回路干扰的技术措施 91, V) }' H  I, N5 k9 R& f( Z" Y
4.2.1 接地点的选择 91
/ T! v' v( @% V, X4 V2 Q; t" |% ]4.2.2 差分平衡电路 952 v; D( d% |' k
4.2.3 隔离变压器 97! M, f" p6 C" J6 [6 t! m
4.2.4 纵向扼流圈 98
  W1 \) _5 g7 P" A/ r0 Y! a4.2.5 光电耦合器 1004 X# A: n' h* X. }+ R0 ?" I
4.3 接地及其分类 100
3 g0 F/ v+ V) t6 l8 a4.3.1 接地的概念 100
; o" E) |+ H* E: U( _' \, i4.3.2 接地的要求 101% S! r" ]3 Z( T; |6 Q% a3 S' f
4.3.3 接地的分类 101
" Y) y* ]7 g0 t5 A1 u4.4 安全接地 102
* x: K0 E% _; S4.4.1 设备安全接地 102; c0 R2 R6 A3 {! ]/ h
4.4.2 接零保护接地 1039 j8 \- m- O, M2 h
4.4.3 防雷接地 104
6 B6 M1 }1 R8 M5 O, e4.4.4 安全接地的有效性 104( k! ~. y% Q. _. [  G
4.5 信号接地 105
1 U. ?4 T3 h1 y* b3 v4.5.1 单点接地 105
% `6 B; Q3 l% N' {$ [4.5.2 多点接地 107" C- i% ~. }' H6 U& g+ A
4.5.3 混合接地 108
/ o' C" D6 }/ F4 n  H6 |4.5.4 悬浮接地 1081 b2 }; Q* |9 W( f" L
4.6 搭接技术 110
9 d& j* C3 K6 `$ _: O4.6.1 搭接的概念 110
1 O( z& w- @6 }+ l! s4.6.2 搭接方法与类型 111
' U! U- p$ o# v4.6.3 搭接的有效性 112
: I; {2 j! n3 b5 j4.6.4 搭接的实施 113
# w) G% L7 [' K0 `6 S5 i4 u) y4.6.5 搭接质量的测试 114
6 B/ a1 q* l% w$ e  o" ?; M; O# i5 A& T9 O/ p1 Y# Q8 e' A* s& N
第5章 线路板设计 1169 R, h/ J, R8 F
5.1 元器件的选择 116+ s- |9 J, ?1 H3 ^" c7 }
5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116
3 R8 c3 G, _5 N5 @5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 1257 f5 A/ T+ s" G- a9 ~8 q+ U
5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130! v8 m2 r  l; P8 Z1 I- o( A
5.2.1 共模辐射与差模辐射 130. U% p, {) ~' G# s8 g
5.2.2 差模辐射 1314 U' Y. J/ j+ k/ u* Q  \4 ~7 [
5.2.3 共模辐射 1336 x* \9 I, @$ C* r4 k. }
5.3 表面安装技术(SMT) 135
% u6 [- j( Z0 R- D5.3.1 表面安装技术的发展 136/ \! b3 ]3 }8 }% N
5.3.2 新型片式器件的发展 137$ r  A: r7 m1 j! Y: F
5.3.3 高密度电子组装技术 137
+ k1 {  n  k0 h# X7 l- D1 g, B5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137
0 ]' Q/ E# |9 @5.4.1 单面板 1389 o  q% r4 \4 A8 X8 o
5.4.2 双面板 142
9 Y3 l& ~. X4 G( g5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 142% e. _" R, o. h: `
5.4.4 多层板 147
" G' q6 U! W5 l; A: n9 O/ K$ T/ X* S
第6章 电缆设计 1528 S6 B. r3 c+ _3 F: l+ X9 e0 j
6.1 传导耦合 1521 [5 b- H  a, N. }
6.1.1 电容性耦合 152
  N! c% X3 j- c$ n0 U8 E. V6.1.2 电感性耦合 1580 E( W! }4 ]  u
6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 1636 q$ R4 {, _+ A: i9 W* f
6.2 高频耦合 165
% @9 V: {% ]% ]6.2.1 分布参数电路的基本理论 166
" T- Z" }( p3 g% F6 `0 K; S6.2.2 高频线间的耦合 1688 k# O- E( s$ {* s1 J3 W
6.2.3 低频情况的耦合 1709 ?3 ^- O! g+ F, X! g
6.3 辐射耦合 1716 T  a: w3 ~: Q0 N% Z
6.3.1 基本振子的电磁场分布 1712 s- b* {' M, [& k7 ]% u- u
6.3.2 辐射耦合 177) `1 d9 s& l' ~  b2 b( L4 p
6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180' e) e) j* T# L( A  A% J
6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180
" y4 X( ]7 x) X4 ?9 ^1 P8 D: l6.4.2 场对高频传输线的耦合 181
$ E9 n5 L+ p" x6.5 干扰耦合的抑制措施 1843 {5 j$ T6 B. H: r
6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 1847 B. t7 R8 l% [1 ?3 A: T2 W
6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
( H% |" m* Y" |0 Y) Z8 e" D6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187
/ I* ~! V) V/ M5 V
8 g$ G) @$ S2 z+ Q' C第7章 瞬态干扰的抑制 189# k4 k! Y, A& g  [: ^6 E
7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190
3 x# D; `, F+ p. X7.1.1 EFT概述 190- B) Z& P$ L7 y. j. Q3 q
7.1.2 EFT干扰的抑制 193; M$ ^) H( J& n8 g
7.2 雷击浪涌 196/ Y: I$ {" F. Q7 I* A
7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 1965 O. ?. [% |5 {; ^9 X. N4 o& Y
7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 2003 P$ u$ {, @  k/ f% L
7.2.3 雷害的防护 202( M7 {# n; r! a. x" k& `
7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 2041 v1 X/ I8 q+ @' I- \7 G) x
7.3.1 ESD的基本概念 204
- I2 J* ~/ C$ [  f9 ^5 t7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
" K9 f$ z; i9 Z. k1 }+ q6 ]$ [  o5 t7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207
% @5 b& g3 D0 N; X* B! B7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211
) O5 B) s4 a0 Q/ h; W7.4.1 气体放电管 211
" c- c" L! `% }/ F7.4.2 压敏电阻 213
# I4 I6 e8 @6 B# s' b9 N, {- Q5 Y7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 2157 J4 E: m+ D* _+ Q$ ]
7.4.4 TVS应用的有关问题 2177 z3 }: R7 ~% [0 ~- m* U, I
7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219+ Y* A* g! V( [/ P

" f8 q, V$ ?; h- Y+ E  n! Q第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222
+ M0 r  q0 Z$ D8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222
  t: `" v1 b$ b/ J2 C8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 223
' O' _* s& _! Y. ^' w; c8.1.2 符合规范的问题 223  J( i" y6 p# }0 m9 E6 o3 L
8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
7 u) Q" W' r# S4 z+ M0 }' k8.2 检查是否符合发射规范 225
& k5 ^6 ?' f3 u8.2.1 测试场所的最低要求 225
  Q6 d, k2 O4 F: e4 `* e6 b9 S8.2.2 仪器设备 225
/ ^$ H* w+ n5 z% k6 _& V8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
% }$ F: x5 D6 j+ w% [/ c1 ?8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228
5 `$ W# L0 q/ q! B8 ~* F; b8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
! w$ A; }. t( K/ m7 A4 E$ h8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 2320 m; f1 Q# x- x1 |* d
8.3 符合抗干扰性规范的检测 243
0 [1 O* U+ I$ A7 J# M# \. s6 T# T& I8.3.1 测试场合的最低要求 2432 ?! d2 R2 t7 B. T
8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243: Y2 V: V9 r1 D( B$ _
8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244; O1 `1 D) O2 f
8.3.4 ESD测试 247
# a" l. {  U7 ^. U8.4 现场电磁干扰问题的排查 249; g. {& }/ s) G' T8 ~4 n
8.4.1 排查的准备 2491 E. _8 Q) L7 r! G$ @3 q( ^4 f" D% \
8.4.2 现场检查 250
* p- W3 h  {- ]2 f8.4.3 检测电磁干扰电流 252
! z+ \* l6 F' T. `8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 2526 ?0 \* Z2 C. T6 B/ N3 C8 G; b* _
8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 2576 r" A7 f7 Z! ^# P0 Q" Y  I
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257
: J" I: f' {! H6 [: J8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
) ~+ L+ q9 {6 U6 `8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259
9 f9 n5 @/ ]) d# Z* D! r/ C4 o1 c  d. S( K* x% @% D" W
第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263; T! T% U' c( w0 T4 T7 o, c
9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263
$ n/ I8 X. C- F' @9.1.1 无线电发射机的杂散发射 2630 g# |; }8 n8 J& d- D) z! V
9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266
1 f) j  b/ o, |3 F% W# j' P1 z$ D9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269+ q7 X0 G. s( q
9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 271
3 L1 \4 G' [/ D3 X9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 2733 R; M9 X- M5 N2 Q: R
9.2.1 频率的指配与管制 273
7 O, ^0 J8 g$ \6 @$ n! L! R9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274( u$ @2 q% n) l! X
9.2.3 干扰协调区 278' X5 R# L2 s- b& C
9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 2783 Z. C4 a7 o# Z% P2 v# Z
9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279
7 b3 p, f1 X$ C, [9 T7 l9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296/ K1 s/ E' Y" ?/ {+ z
9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299
1 `6 g& B. [, W6 \9 g9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300
* {1 {$ @5 u% Y& \" x9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300
: G- l& M3 @" {7 ~$ c: ^3 T+ n! `# J( \% m
第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 3063 B; H+ ^# b; U# z6 [7 Q" v
10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306$ Z$ f' E% h4 c* D: e% ~8 f7 w
10.1.1 数字计算机中的干扰 306
* \( w% U7 [! [, o: m10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308# C: o; T; d2 y+ [, d3 q
10.1.3 计算机病毒 309
" {& x# y& t6 X. y10.1.4 计算机的电磁泄漏 309. p  X$ E, Z  A  `; H
10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309  |, F8 m" j) }6 k
10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310& Z6 |. Q* }7 H3 d
10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310/ F9 O) I& A# v( ~7 k( H3 h
10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314
7 h0 u1 O, h% x  v6 |2 m* L) Y# n10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317
$ M7 |1 u3 N" m2 [$ |- A( q: A10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 3179 U" i# `* v/ a7 \" L) ]
10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 3182 d. y6 @. m, j2 i
10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 318
! n9 A# I" y, U$ @- e  M. I6 Z2 l* I( ?5 h9 ?9 @8 f& ?
附录A 电磁兼容国家标准 3224 U/ @& p8 r0 v2 B$ r6 d8 e- x3 ~" e
附录B 部分电磁兼容国际标准 3280 h0 B6 w# ]9 \. O; L" F& s
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332. r/ q7 a' H6 O/ @) @
附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343
8 Z) F2 |0 U8 [, A附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346, _% V/ H/ w" |1 J' C  {, I
附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
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