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电磁兼容原理与设计技术

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发表于 2008-7-14 16:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。1 |  B; ?% ^% b$ Y$ B
全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。6 W3 \3 |4 y8 T% U) K

, M: w  ?- k, _  q4 j! ?; `/ q( F7 ?( c
第1章 电磁兼容技术概述 1
! ?; k; X' s) G' ?2 o& @3 `1.1 电磁兼容的概念 1
; D  j- {  |* t  w. K$ J1.1.1 电磁干扰 16 ?+ T, d- ^9 W+ N
1.1.2 电磁兼容的含义 6
6 H& ^: K0 K( i8 N  f1.1.3 电磁兼容性的实施 6: {  `7 @$ d4 a& ?
1.1.4 电磁兼容技术的发展 7: w2 _# n! d9 _- v$ a& F
1.2 电磁兼容技术术语 9/ z' R6 f: E$ C% q
1.2.1 一般术语 9. n% v$ |6 ^* `$ D5 i) R" C$ p
1.2.2 干扰术语 111 u9 \+ d. G9 J4 J9 }' A& t
1.2.3 发射术语 129 w0 ]3 z3 e" K7 h4 K2 ~& {& S
1.2.4 电磁兼容性能术语 12) ?1 d. x3 M$ G. O) A
1.3 电磁兼容的工程方法 15
% P5 {$ y" v0 C1.3.1 电磁兼容性的工程分析 15
* ]. @. m0 p* e( q1 h" W1.3.2 电磁兼容性控制技术 16# r/ }2 J% i0 r) t8 u. x
1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20
4 l9 U& F& G) H4 O1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25
7 R9 {5 {, O0 ?) N2 |: C' V" v2 O! ^1.4 电磁兼容标准 31/ G2 k1 x( B. }+ A4 m$ C
1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31
5 a3 O9 K! R8 _* f6 V1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34- a; ]/ B* ~. N! i: @" A3 N
1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34+ y+ V+ }1 i" F9 e
1.4.4 电磁兼容认证 36
, O( n9 f, c8 W& x1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36
: {$ T7 ]2 \5 B6 j5 W- v1.6 分贝的概念与应用 37
  S0 V# p; j- h9 I, k9 \1.6.1 分贝的定义 37% Q6 b! w' y! c- I( j5 L
1.6.2 分贝的应用 40
3 n- Q& f7 B8 Q) i$ F1 x5 M6 s) D6 p9 t: ?  q0 x0 [
第2章 屏蔽技术 41
) ?: v# J9 C$ N  W: l, M1 z2.1 电磁屏蔽原理 41
. e- j! \" T) I: B5 {  k2.1.1 电磁屏蔽的类型 41* h2 Y% a4 I/ }: @. r
2.1.2 静电屏蔽 41+ {; U1 V  @' B& C2 |( E
2.1.3 交变电场的屏蔽 42: P; T) M2 R" L8 O3 Q
2.1.4 低频磁场的屏蔽 439 s; o' {; q! C6 I, w- J
2.1.5 高频磁场的屏蔽 45
8 p  G) j1 X, T* D( K# y2.1.6 电磁屏蔽 471 w8 o! z0 p* L
2.2 屏蔽效能 47$ C% `% l5 D' K7 u3 q0 d7 `! F' \
2.2.1 屏蔽效能的表示 47
, M% @; f9 @0 f( ~3 f2.2.2 屏蔽效能的计算 48, T  r" e' o0 G7 w* W
2.3 屏蔽材料的特性 568 Z* B: N/ T! i" }( |
2.3.1 导磁材料 56( t5 O" N" q& ~& h/ _/ z
2.3.2 导电材料 57
* x$ |0 K1 E6 N7 N7 f* [2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57, e- w% d9 \7 E' g
2.3.4 导电胶与导磁胶 58
3 h! ?% s# f9 w- N( u2.4 屏蔽体的结构 59
# ~* C" o6 m( H5 f3 W2.4.1 电屏蔽的结构 594 M* |7 O) g7 k* m5 L3 B
2.4.2 磁屏蔽的结构 61
, d3 W( k) n& @1 ^& I) H- H2.4.3 电磁屏蔽的结构 62
& @: a7 O  L0 D1 S) g2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63. B; `, M2 j0 R0 H4 a/ T: h) e
2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63
2 v) ~* f1 C( p) s8 m( m2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65: J% y' p* W0 V0 H; @/ C: ]0 |: Z/ u
2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 683 Q5 B; h! c# `0 {9 z: E
2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69
' q# w! i' S+ A4 T" X8 {4 z8 t, e  q' Q* y' E
第3章 滤波技术 70
- x# X) {+ O, A$ Q; U0 t" I, r0 M3.1 电磁干扰滤波器 70
& h# |1 o" g6 ~" _3.2 滤波器的分类及特性 73
. [5 D8 A; c  {. A1 F3.2.1 反射式滤波器 748 l4 \( Z: v9 J0 f/ i: n2 |
3.2.2 吸收式滤波器 783 O6 s9 E, i  m- D3 Q/ W2 e; @0 M
3.2.3 滤波连接器 80
8 c3 c. z% N2 R3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81  O) R' d+ e) b4 `' J
3.2.5 穿心电容滤波 84
1 D7 a! d0 b" Z' B) Z" i3.3 电源线滤波器 85
: u+ T1 J# b- i9 d% \  ?& V3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85. N6 e4 [/ H' S- I8 b1 w& i
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86
4 o" s+ }2 r& A; Y! c3.3.3 电源线滤波器的安装 868 A/ _2 d7 c# b/ O' \
; Z' Q2 V& z2 l
第4章 接地和搭接技术 884 b8 B& _; F, @* c6 V
4.1 地回路干扰 88
# Q# ~; x0 U& A, y+ U" r4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88
$ O4 D1 M" |) n$ W9 j4 [4.1.2 接地电流与地电压的形成 89
& ~4 v2 Q7 d4 t" {5 e8 v4.1.3 地回路干扰 908 u( A# j) I' f* \6 @4 b
4.2 抑制地回路干扰的技术措施 91
4 Z0 q, x$ C- y+ c) q5 o5 `4.2.1 接地点的选择 91
7 A3 e( q8 `  O4.2.2 差分平衡电路 950 l1 [8 K" `) i% c* I( V( _
4.2.3 隔离变压器 97
% S4 D' r# t  E: U0 z  E8 q4.2.4 纵向扼流圈 989 j0 x- C8 N) Q0 W- p& U: E- u
4.2.5 光电耦合器 100& r. X! G9 j- Z& _
4.3 接地及其分类 100
& F. d' P7 t% z4.3.1 接地的概念 1005 G1 p' ^/ @6 ~  O3 V+ b" o
4.3.2 接地的要求 1012 F! _5 J1 g7 _2 ^& U+ n
4.3.3 接地的分类 101
- }& O- J# ?( G$ K. a8 F% i4.4 安全接地 102
# T- s; |+ ?! q% s4 q  X/ R( o4.4.1 设备安全接地 1026 }7 g0 w; H5 \
4.4.2 接零保护接地 103
5 d1 f/ m' w7 M7 U4.4.3 防雷接地 104
7 a( }# k$ K7 s4.4.4 安全接地的有效性 104
% b  i) a6 s4 i' Q5 A) `0 u# L4.5 信号接地 105
, T! D. j" b% \2 o0 j4.5.1 单点接地 1051 n; K* V3 ~9 N7 y- E: a/ I7 e
4.5.2 多点接地 107) J) H& O6 T1 B8 [$ Y
4.5.3 混合接地 108
" A" ?$ W) A- y6 @$ W1 e% ~4.5.4 悬浮接地 1084 t5 d& {4 u: F$ n2 Z' r
4.6 搭接技术 110( d" s7 j9 |! x4 Z# e' j
4.6.1 搭接的概念 110
* s' I: w) H9 Q% @$ R6 b4.6.2 搭接方法与类型 1112 ~1 ?# W+ ^; a9 P7 f% H
4.6.3 搭接的有效性 1121 m# F1 T, S8 z  k6 P3 h3 _6 N3 X
4.6.4 搭接的实施 113
4 M7 G! o3 j, k; x/ R3 |8 V8 G4.6.5 搭接质量的测试 1144 U) u4 n& [% Q/ _
& V3 J! R' I) l2 l" a- W
第5章 线路板设计 116
5 _3 [% R& \& l: |5.1 元器件的选择 116
% w% H& |( V4 k% ]( _% T" e) w5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116
' O# ~" m- h. J- K! E5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125( j* T) G0 a5 F  S
5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130
2 f2 R- f' G, d4 Q5.2.1 共模辐射与差模辐射 130. b: R- ^- B) X5 T
5.2.2 差模辐射 1310 i# }. i! t2 B! V- D: o8 c  ?0 n
5.2.3 共模辐射 133* B: @& i/ R$ C
5.3 表面安装技术(SMT) 135
% p1 O5 I  C  X! z0 i8 o; o5.3.1 表面安装技术的发展 136& `0 l( T7 c7 [: M
5.3.2 新型片式器件的发展 137! D7 X" u' I! t3 j0 y2 Q
5.3.3 高密度电子组装技术 137. S/ c/ y- J1 J1 p9 l; t
5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137
% S! b6 D' K/ O* u; e/ b0 l5.4.1 单面板 138: S# m9 N6 H: g" D* x
5.4.2 双面板 142$ R2 Y8 _3 n9 r" C% s1 `
5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 142: Y4 E1 r$ p$ \2 i  @  G
5.4.4 多层板 147
  E" S/ @2 J8 E( u( q  y0 R1 O8 R% G/ k
第6章 电缆设计 152
% S3 r" N6 Y5 L2 E$ d2 A& Z6.1 传导耦合 152
: h  ^; Z3 o' k2 J6.1.1 电容性耦合 152
: X- |8 j- N) A6.1.2 电感性耦合 158
5 u2 {7 i, N9 g- Z( N6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 1630 W1 Z' T7 z/ H+ ]
6.2 高频耦合 165
0 ^4 X( X# g  x2 R" ?- P6.2.1 分布参数电路的基本理论 166
' e( Z3 y( O8 A' B/ Q6.2.2 高频线间的耦合 168" B/ e! U) Y' G; a, J2 F4 ~
6.2.3 低频情况的耦合 170
5 B6 y: K# \9 u5 S9 C6.3 辐射耦合 171
$ K3 M4 k" |6 N6.3.1 基本振子的电磁场分布 171
; K" A1 S0 e2 T! M2 J% \1 i% R+ h6.3.2 辐射耦合 177: O/ U! f' O2 |9 W; \
6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 1804 T8 g8 G6 k9 g# f' r& t! G  ~- f
6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 1808 I, P3 r7 O& C, t& y5 h
6.4.2 场对高频传输线的耦合 181
4 o- \3 }. z6 h) A6.5 干扰耦合的抑制措施 184
& d" `% A" s- e; Z1 t4 N6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184% C! H" ?* u8 j( x' B6 C
6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
9 {8 W  w( I7 R8 X( k& h6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187) X7 t! M7 R5 S8 t# m
( V1 {3 S0 w; h
第7章 瞬态干扰的抑制 1890 y5 B1 T4 N: f& p& r
7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190: a1 N) H9 r. ~3 O0 w
7.1.1 EFT概述 190
- Q) m5 q4 f4 G1 W+ W7.1.2 EFT干扰的抑制 193. x8 w5 v8 L3 |9 y
7.2 雷击浪涌 196
$ s# A. H$ B0 B; O5 a3 p" f) E1 O7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196
  w0 y; c% e/ m7 C& I7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 200
$ E% m) I, R3 f& [# L7.2.3 雷害的防护 2021 Z0 l' I2 @5 h2 ~3 `" q8 I8 g
7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 2042 o1 k3 @) ^- Q
7.3.1 ESD的基本概念 204* S0 y/ G( u% j1 N
7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
1 n0 C9 D% y5 M. q* E8 ?) p1 I3 U7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207
2 H# F  Z4 S! R- ?0 d1 D3 E7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211
) ?2 q$ N' |8 j" m, {9 A7.4.1 气体放电管 211
/ |# f5 X) V( V" F7.4.2 压敏电阻 213
/ J7 ?; i" j  l7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 215
" }. e& |$ T" e+ H* h6 N1 |7 W7.4.4 TVS应用的有关问题 217
, [. b" v/ `$ l4 G7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 2199 [8 w$ x& e5 ]9 B+ t8 T
3 C* n( M4 l  R. p, w0 I3 C1 }
第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222
- _( R2 g+ g* v" N7 m8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222
2 @0 g  k+ R" {8 b0 K, p8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 2238 I4 e/ h7 R% X  ?* v) R
8.1.2 符合规范的问题 223
  `1 i8 U% y9 a+ U% ~8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
/ {2 j' U  {! V+ l  |8.2 检查是否符合发射规范 225- k: V' ~& d4 Z( U) I
8.2.1 测试场所的最低要求 225$ C& g3 Y: Y; v7 F  @
8.2.2 仪器设备 225
$ U! H. t, l/ G5 V  N" X8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 2280 P/ |- V; r" S0 d+ _
8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228
9 x  V# i! I" K/ U0 Y$ [% Z8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
7 I! `4 z& {! a  m$ B5 x. g0 i8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232
1 l" ^$ D$ k, }) ?. r% K8.3 符合抗干扰性规范的检测 2437 @5 j( }: z/ k$ S
8.3.1 测试场合的最低要求 243
. N$ v! x! V4 t6 o4 S: I8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243
# E  Q, u2 q" S* E) R8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244
' I" G& ^3 N  Z+ T4 p8.3.4 ESD测试 247
7 G7 F# S! {! Y8.4 现场电磁干扰问题的排查 2494 h( d1 B3 R% p0 E. m0 A
8.4.1 排查的准备 249# n0 ^1 Z1 N3 w9 s$ K! `* ^
8.4.2 现场检查 2507 c" Z/ D/ f- i5 J4 u* X
8.4.3 检测电磁干扰电流 252
4 Y  D  c% ~" \; S, X$ p- T9 \8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252- n0 t5 J6 O- w. R/ ~
8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 257/ V: X7 Q9 g1 i0 G$ H: p, Y
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257) v0 E9 y: I; p$ V
8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258) N7 e( u9 g7 o$ ?7 U% V
8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259! r" X: w: F( n5 `1 H( R; V% j% F

" S+ w" I" c, c0 X% i0 p+ T第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263" n4 J1 _' C8 R% X. B
9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263
% L8 Y& W. v$ o9.1.1 无线电发射机的杂散发射 2633 a# ^6 z* b: z2 X& |7 Y
9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266' [; o* _3 Y( i, v4 R
9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 2699 O' `3 q* b$ p8 @5 }. j% e2 K
9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 2717 H" a; L) h8 t& Q3 \
9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273) ?' A, t0 }4 M  G
9.2.1 频率的指配与管制 273
0 v! F' J5 s( Z+ U$ {9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274. _0 e# M2 h* {* N& b
9.2.3 干扰协调区 2784 @# \5 ?) {% D: B) s/ V: b
9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278$ \3 }6 f* U! B5 v# C
9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279
7 ^" w) [* _5 l' J" w' e7 l! Q9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296
6 Y2 V- U/ z6 [: t7 ?3 i& v9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299
3 y1 W. @# j: p1 `. {  e: Q9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300
( M7 ~. d+ u# s/ Y- q$ A9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300
1 R% M- Z5 D: P6 J' X5 \0 g7 S8 m: T# W9 r' K( B: u/ I
第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 306
* w/ _, H) D9 i6 h/ I( O/ l10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306
9 K5 P: Q0 \' [9 J' ^10.1.1 数字计算机中的干扰 306
- n' I( y3 \& A1 @% z" o$ P10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308& ?* z% C7 X7 [4 S1 o7 v8 G. T  g
10.1.3 计算机病毒 3090 ]0 J# U1 ^" h# c  q
10.1.4 计算机的电磁泄漏 309
  k1 y4 J8 l. L3 E# u+ i" j0 H10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309
) v7 b- d9 U% P6 p1 u10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 3108 a  q' o) R+ \) Z  a
10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 3109 Y; p& ]! D! v* ^3 @  C
10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314
5 e6 V7 Y8 K0 C* E% T10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 3177 z9 M+ H/ k6 R5 ]$ E3 ~
10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317
" g0 Q2 e/ @( Z10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318( X5 x9 j, D3 H, X1 l
10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 3180 X5 a7 S. L- G, Q0 P/ w

  s4 K! D0 D# Z: @* X. j) v/ r; v附录A 电磁兼容国家标准 3227 s, t2 U' A6 x: M7 @
附录B 部分电磁兼容国际标准 3288 \# A0 F1 h9 U$ k( ?
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332
6 m/ j8 Z5 z3 E7 X; _7 `" l附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343
6 ^$ y/ h$ `7 j$ h* }: U8 B附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346
: U1 f7 S8 D* c% P1 v" ~2 n# s附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
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