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本帖最后由 EDADZE365 于 2023-11-30 14:22 编辑 ( Y) s4 Q1 b$ d' e' B8 b$ t
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) M3 U# m$ s( E9 d8 l在现代电子行业中，芯片封装技术的发展成为推动电子设备性能提升的关键因素之一，其中，FCBGA封装技术作为一项重要的创新，占据着重要地位。然而，尽管它在电子行业中扮演着重要的角色，但只有极少数厂家能够制造这种封装，这是为什么呢？ ( G1 m- x1 C( X/ e, M
首先，FCBGA技术非常复杂，它需要高度精密的制造过程和设备，包括芯片的精确翻转、焊球布局的精密设计、微焊接技术的掌握以及高效的热管理。这些技术要求对微电子制造有深刻的理解和专业知识。 0 p+ _7 p# k( m8 }. Z
其次，制造FCBGA封装需要巨额资金投入，例如建立先进的生产线、维护洁净的生产环境以及培训高技能工人都需要大量资金。此外，FCBGA技术的关键方面受到专利和知识产权的保护，这限制了其他公司在该领域的竞争。 ) N/ l: W! @1 _ d6 ?: \! S
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7 D) b5 O8 ~ [6 G6 b; c) ?最后，FCBGA封装通常应用于高性能和高可靠性的领域，如服务器、网络设备和航空航天等，对品质和可靠性要求极高，因此只有一些拥有丰富制造经验的公司才能胜任。 + b2 E0 f- B. a8 I* y
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由此看来，FCBGA封装技术虽然在电子行业中扮演着关键角色，但一系列的具有挑战性、高投资、受知识产权保护等因素，使能够成功生产FCBGA封装的公司只有极少数。
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" X% a5 L' T, |5 X' R$ H" X. p: T今晚19:30，《兴森大求真》之“FCBGA先进封装基板兴力量”正式开播！多位重量级大咖现身直播间，围绕先进封装、FCBGA基板的行业状况及趋势层层剖析，并实景公开兴森半导体“FCBGA基板厂”的关键工艺和技术的奥秘，与大家共同见证“兴”力量！
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直播正式开始前，我们特邀了三位电巢科技资深专家，针对先进封装以及FCBGA的问题推出了系列科普短视频——《可靠性大师说》！ : x5 ?. M- A! ~1 B6 @( ]' o1 r) F
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什么是先进封装？什么是FCBGA？电巢专家杨善明老师为大家详细说说。 ' L$ ~2 B d6 H' z. r6 d
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在正式开播前1小时（18:30分），杨善明老师还将与巢妹一同为《兴森大求真》第六期直播作前瞻预测，杨老师将以自身丰富的经验，剖析本期主题内容的技术难点及亮点，大家敬请期待。 + L* _- z( a4 P& P& m( h2 W
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FCBGA产品有什么特点？FCBGA产品设计面临哪些挑战？电巢专家毛忠宇老师总结了这九点干货。 ; C# f$ c, N+ Y; Q. D4 |
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第三弹 2 E% l7 s, o6 A. p, g3 l
FCBGA封装载板的趋势是怎样的？电巢专家焦鹏云老师为大家全方位讲解。
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完成报名即可在获得参与“幸运大转盘”直播抽奖资格，直播当天现场随机抽取3位幸运观众，赠送以下奖品：
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第1名：赠送HUAWEI Freebuds 4E*1个
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. u& H' S2 Q6 {: f% {7 `*以上活动最终解释权归EDA365电子论坛所有
5 Y3 s2 P: T) F3 x) B6 q电巢直播 电巢——电子行业数字化赋能平台，拥有200万知识库，200+专家资源，共享实验室平台，2000+合作企业，旗下工程师社区（EDA365.com）是上百万电子人信赖的技术交流和能力提升平台，电巢服务于有创新有追求的电子人和积极寻求成长并坚信人才是核心竞争力的企业。
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