TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-11-22 17:49 编辑
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在PCBA加工中,可能会出现一些焊接不良现象,这些现象会直接影响到产品的外观、性能及整体的加工品质,所以遇到这些不良现象要及时加以解决。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家讲解一下如何预防锡珠的产生,从根本上避免产生不良,可以减少后期的生产成本,跟小编一起了解下去吧。
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一、什么是锡珠
; i" ]: K9 e* e. z6 f+ |/ Z锡珠是指在焊接过程中,焊盘与元件脚之间的锡被挤出,从而形成的一种小圆球状的物质。锡珠的产生主要与焊接温度、助焊剂和印刷线路板的表面状态有关,可以从以下几个方面进行预防。
6 ~* ~, S* B+ }1 }二、哪些方面可以预防锡珠$ Q) l+ y+ V! Z
1、在设计钢网时,注意钢网开口厚度及光滑度,严格按照焊盘图纸设计操作;: E5 n2 ]& T& I( p- W% ?
2、注意钢网清洗手法,根据使用情况及时进行清洗;
. X0 D' g* J( ^+ Q" U" s6 U3、在条件允许情况下,可以降低焊锡温度,温度越高越容易产生锡珠;
& H0 z3 f. f, s, g0 A1 K+ A4、酌情使用助焊剂,情况允许可以加大助焊剂用量,同时遵循助焊剂预热参数合理提高预热温度,催化助焊剂活化反应,注意助焊剂残留;
- _" t7 p( v2 p0 r; Y5、合理控制贴片机压力,不要过度施压,导致锡膏外溢。5 w% y6 H: Y. T0 V2 N% b
以上就是小编总结的预防锡珠产生的措施,可以结合实际的生产情况进行判断,细节决定成败,希望大家在日常的生产加工中能够结合理论知识更加精益生产,相信加工出来的产品质量足以保障,同样的优良的PCBA产品也是企业的活名片。
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