SMT贴片加工元器件有哪些布局要求

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随着PCBA加工行业的发展，越来越多人的追求小型化、精密化，这对整个加工工艺提出了高要求，元器件作为加工产品的重要组成，在布局方面有哪些要求呢？下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家总结一下元器件在布局方面的要求，了解这些，帮助你设计出更高质的产品。

! H. ?/ P7 O! f+ P2 Y一、什么是电子元器件
3 C+ r1 U; [- l8 h电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

- O/ t+ V2 T1 n9 Q二、电子元器件的布局要求
& ]5 S* y! U( B; p1、排列要求：在满足产品性能的条件下，SMT贴片加工中的元器件布局时尽量做到同方向排列，同功能集中，同封装等距等。
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4 x0 y9 }# Q( P  K" l  Z" s4 y' A& K2、密度要求：SOIC与片式元件之间为1.25mm；SOIC、OIC与QFP之间为2mm；PLCC与片式元件、 SOIC、 QFP之间为2.5mm；两个PLCC之间为4mm。
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! Q: i, E2 E+ @3、散热要求：一般发热元器件放置在边角通风处，在布局时需要和电路板保持一定距离，不可直接接触，最佳距离是≥2mm。
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接插件需要注意器件高度