SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺

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SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺

    SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。(原文:SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard) )
+ N6 X% g' k7 }3 J8 B9 Z! m4 X$ h      SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SuRFace Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
      在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
      SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

      由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，对于SMT贴片质量也在不断提高，而SMT贴片过程中，每一个环节都至关重要，不能有任何差错，今天四川英特丽的小编跟大家一起学习一下SMT贴片加工中回流焊接机的介绍及关键工艺。
      回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备，PCBA焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。
- m, {, a, X2 Y      回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。
! P- p3 Q! T+ C; @! ~      回流焊接的冷却过程的要求提升，也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用，冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。
1 t8 X  v9 `7 b6 M      回流焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。

   

回流焊接设备的关键参数
      1、温区的数量、长度和宽度；
      2、上下加热器的对称性；
% f) D. B4 d, n9 @      3、温区内温度分布的均匀性；
      4、温区间传送速度控制的独立性；
6 T% O: h4 j( c9 h      5、惰性气体的保护焊接功能；
      6、冷却区温度下降的梯度控制；
      7、回流焊接加热器最高温度；
7 I4 h7 D1 s% n0 d) i; d      8、回流焊接加热器温度控制精度；

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第三点很重要，特别是温度

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