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在图业上全选：CTRL+A 在原理图上全选：CTRL+shift+A 筛选条件：CTRL+shift+F Ebd建可对PADS Logic进行刷新 file:///C:/Users/sina/AppData/Local/Temp/ksohtml8272/wps1.png CTRL+ALTt+E 原理图上的全局显示 7 & j! ^/ K/ b" V$ Z6 Z
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G：设计栅 GD：显示栅格 数字3将图页缩小； 数字9将图页放大； SH 在原理图中SH1会跳转到原理图的第一页；SH2会跳转到原理图的第二页 10mil=0.254mm ALT+F 显示文件菜单 设计电路时，焊盘不可能的形状是三角形。 系统最小显示宽度默认是20 不能抑制电磁干扰的元件是三极管。 会产生磁场干扰的是电感。 多层版中看不见埋孔。 过孔分为盲孔、埋孔、通孔。 印制电路板钻孔主要分为手工钻孔、自动钻孔。 自动钻孔主要也有激光钻孔和数控钻孔。 印制电路板的丝印阻焊油墨操作的基本方法有：铜面处理、丝网印刷、预烘处理、烘干处理。 元器件的焊接位置有单面焊接、双面焊接 电路板的制版方式分为人工制作、自动制作 SMT通常使用的焊接工艺为再流焊、波峰焊 印制电路板按用途分民用、工业、军用 印制电路板按照结构分为单面板、高密度板、多层板 电子电路板为集成电路提供的是到店图形 飞机里面的电路板属于军用电路板 照相机里面的电路板属于民用电路板 多层板板层之间的连接靠金属化孔 收音机里面电路板用的板基材料属于纸基材料 印制电路板的外形加工操作规程有剪切工艺、冲版工艺、铣板工艺 焊接元器件时，烙铁的温度一般在330度（实际380度） 干膜图形转移专用设备 干膜光致抗蚀剂、贴膜机、自动贴膜机 湿膜图形转移专用设备 液态光致抗蚀剂、网板印刷机、辊轮涂刷机 在设计电路板时电子元器件不可随意摆放 对发热元器件应该优先安排在利于散热的位置，必要时可以设置散热器或者散热风扇，以降低温度，减小对临近元件的影响。 沉孔是为了实现多层与多层之间的电气连接，这种连接是通过孔内金属层作为导体连接的。 表面安装技术的英文简写SMT 电路板设计线宽时，地线最宽 在印制电路板时，电源线与地线应布设早在一起的目的是减小电源线耦合引起的干扰。 元器件在工作中容易发热的是功率管。 腐蚀箱尽享印制电路板蚀刻额基本方法有 配制蚀刻剂 蚀刻清洁 印制电路板外形加工的基本方法有 剪切 铣板 开V槽 双面板制作比单面板多的工序有 沉铜 全板电镀 多层板自己独特的工艺有 内层黑氧化 压层 印制电路板在确定选择板子厚度时，需要考虑的因素：元器件的承重 震动冲击 浸酸主要不是去除印制电路板板面的氧化层 “金属化孔”用于多层电路板作为各层板之间的电气连接 印制电路板的图形转移设备要求主要有 干膜图形转移法和湿膜图形转移法 印制电路板的外形加工操作规程： 剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺 印制电路板的设计主要是设计电子元器件的排列和布线 手工焊接电路板时，移开电烙铁的方向应该与电路板大致成45度方向 彩色电视机里面的电路板属于民用印制电路板 印制电路板的线宽原则：地线>电源线>信号线 印制电路板的电磁干扰主要包括传到发射和辐射发射两方面 铜箔板是由绝缘的基板、铜箔板压制而成的 蚀刻机进行印制电路板蚀刻的基本方法有 涂抗蚀层 曝光电镀 SMT与THI相比优点有安装密度提高 导线间距减小 导线宽度减小 印制双层板时，两个板层上的导线可以是45度相交 垂直相交 斜交 印制电路板最基本，最重要的要求是 避免短路 避免断 印制电路板电磁干扰的基本方法 抑制干扰源 抑制干扰途径 印制电路板的安装方式 水平安装 垂直安装 双层板布局时，底层一般放置 贴片电阻 发光二极管 与其他基板相比较，用纸基板做电路最大的特点是 价格低廉 相对密度小 双面板最主要的工序是沉铜 印制电路板尺寸的大小选择是向外扩5~10mm 印制电路板的公共底线应该尽量布在电路板的边缘 盲孔是位于电路板的表面，有一定的深度 在对印制电路板进行钻孔时，应该遵循的工艺流程是进料—备针—钻孔 安装数控钻孔机时，要用专用的地线，一般要埋在地下1米深以上铜板上。 在对印制电路板进行钻孔时，电路板下方有个垫板，下面不是该垫板的作用是方面钻头钻孔 用与多层板钻孔个的垫板是UV白垫板 有泪滴型焊盘与导线连接接触性能比较好 在高频电路中，PCB型号应该尽量做到短而直 在高频电路中，导线拐角不可以是45度 印制电路板中公共地线应该尽可能的宽 为了增强电路的抗噪声能力，可以使用电源线，地线和数据传递的方向保持一致。 电源线的印制应该与底线紧紧布设在一起，已减小电源线耦合引起的干扰。 印制电路板的倒角可以走直角。 印制电路板的材料有制基、FR-4、复合、高性能材料 抑制电磁干扰的基本方法 抑制干扰源、切断干扰传播路径 纸基电路板材料的最大特点是 价格低廉、制作简单、相对密度小 松香在焊接电路板时所起到的作用是助焊剂 在高频电路中进行地线设计时，最好多点串联接地。 发热较大或者电流较大的元器件应该尽量放在电路板的通风口 对电路板进行全板电镀时，生产线可以自动联合完成的工序是 酸洗 电镀 喷淋式腐蚀电路板有垂直式喷淋和水平试喷淋 对于大电流导线的多层板中，应该尽量设计在电路板的表面。 目前世界上PCB 制造生产中使用量最大、应用最广的覆箔板是玻纤布覆箔板 印制电路板在生产制造以前，最先的工序是对基板进行裁剪下料 热风刀的刮锡温度应该控制在210~260度之间。 电烙铁在进行手工焊接时，电烙铁在焊点上的停留时间控在2~3秒
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发表于 2023-10-12 15:40