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 楼主| 发表于 2023-10-10 19:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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回流路径凹坑

电容电感简化

中心导体变细


接地不良

加强与地的连接

低频板加高频板

高低频混压板

两板合一的优点

合板后高频样机失败

功放管子

第4层回流

接地过孔位置远

距离与波长可比拟

整改措施

瞬时阻抗

瞬时阻抗测试

整改

增加回流过孔对比

反焊盘优化

优化方案

背钻与不背钻对比

背钻效果好但是成本高

电容等效

电感等效

残桩对应的电容

减小L1

优化方案

隐形跨分割的电场分布

仿真设置

铺铜与不铺铜对比

加地孔优化方案

优化对比

增加电感

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