SMT贴片加工漏件的原因及解决措施有哪些？

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    在PCBA加工行业高速发展的今天，对SMT贴片加工的要求越来越高，产品品质的高低代表着工厂的加工实力，所以需要在加工过程中尽量做好，保障加工质量。但是在日常生产中，偶尔也会遇到一些小插曲，比如常见的漏件、损件现象，这些不良现象的出现需要操作人员及时解决，否则很容易影响加工质量和客户的加工服务体验。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编整理了一些关于可能出现SMT漏件的原因及解决措施有哪些吧。
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/ B" q- n' Y: m1、SMT漏件的原因
4 n# S* N: Q+ T8 XPCB线路板来料不良，出现变形气泡等现象；
电子元器件来料不良，出现同一型号的物料厚度规格有误差；
5 I% {  ]# J0 q, N7 Q焊盘设计不合理；
PCB线路板印刷之后上锡不均匀或者锡膏较少；
3 s8 r) V4 Z; z! f% G+ }SMT贴片机吸咀存在污垢堵塞或者吸咀的表面呈现裂纹，会导致空气泄露，影响吸取元器件；
9 {' X' P5 B# I" g$ _7 PSMT贴片加工的高度不合适，在判断元件厚度或Z轴高度时存在设定误差；
元器件供料器送料位置不合适，拾片坐标不当，导致供料器供料位置错误；
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, }2 s3 p3 G* c2、SMT漏件的解决措施
做好来料记录，仔细检查PCB板和元器件的质量，确保符合SMT加工要求，不符合进行及时协调更换；
在设计焊盘时，综合考虑全部因素，保证焊盘设计合理化；
SMT锡膏印刷时注意刮刀压力和角度，避免印刷不良现象产生；
; ^* i; T+ K1 A3 d. m5 S- E定期检查保养SMT贴片机零件，尤其是吸咀，出现问题，及时更换OK吸咀；
结合PCB板设计图，准确判断元件高度和贴装高度。
% l& h, B3 d- J* G# l* z8 Y确定供料中心位置，及时调试程序，选择最佳的送料位置，确保贴装质量；

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在SMT的时候，有的板子容易产生气泡