影响SMT贴片加工出现透锡不良的因素有哪些？

ait2022888

在smt贴片加工中，可能会出现各种不良现象，针对一些不良需要具体分体具体解决。出现透锡也是一件值得注意的事情，它是整个smt贴片加工过程的前端部分，如果处理不好的话可能会引起后期焊接中出现虚焊、空焊等不良现象。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分享一下哪些因素会影响透锡。

7 I1 O# l( w% a2 ^+ J% `
- t* ]0 Z! F+ N) |' Z! N一、助焊剂材料

- K3 P- C9 e9 N1 M( H5 a0 D助焊剂是贯穿在整个SMT贴片加工中的一种化学材料，同时也是影响SMT贴片加工透锡的主要因素。助焊剂有去除PCB板和元器件表面氧化物以及防止焊接过程中出现再度氧化的作用，若是助焊剂材质不合适、涂覆不均匀、用量不合适都会导致透锡不良。
2 {' N* t* a7 Y% n( @


二、波峰焊接工艺

SMT贴片加工出现透锡不良，与波峰焊接的工艺技术有直接影响，若波峰焊接的工艺参数、波峰高度、焊接温度及焊接时间不合理控制，均会出现透锡不良。

/ N' [, e5 {  J+ Q
, [& F6 t2 a1 S) V: f# y) f
3 a% p- G$ u) F. j! g7 A) e2 @, a; E三、被焊接材料

锡作为PCBA加工中常用的金属材料，在高温融化下具有强烈的穿透力，但是在接触到一些金属表面有致密的保护层或有氧化层，可以阻止锡的渗透，一般情况下会采用助焊剂或纱布进行清洗。

5 m( q0 K: _! m  g$ M# N1 e  F3 i4 ~
6 D, t* B+ E9 h更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可进入公司网站进行详细了解。


: X- I1 k- M3 E

l23ADC

锡膏的质量比较重要，还有锡膏必须符合行业标准