SMT贴片加工中造成虚焊和冷焊的原因有哪些？

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7 ?4 g- C$ V/ a1 K# U4 S) u/ ]在SMT贴片加工过程中可能会出现焊接不良，比如虚焊、冷焊现象，这些不良的产生会影响加工产品的品质，需要加以解决。下面贴片加工厂_安徽英特丽小编简单介绍一下如何处理虚焊及冷焊现象，一起看下去吧。
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一、什么是虚焊
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虚焊也被叫做假焊，顾名思义，在焊接过程中因细节处理不到位，导致表面焊接光滑但实际焊点内部出现不完整现象。

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! i* b. r, O2 ?  ]二、造成虚焊的原因

1、电子元器件或焊盘品质不良，无法进行良好接触。

2、回流焊接中温度控制不合理，预热时间短，升温快。

3、印刷时出现错误，印刷位置或锡膏量不符合要求。
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4、印刷后未及时进行焊接，锡膏长时间暴露在空气中，活性挥发，杂质增多。
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, |$ D' [7 U" X4 g3 ^$ D! U/ T三、针对虚焊的处理措施
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2 u* L/ [' U! M) S+ V1、优先选取优质的电子元器件及PCB板材质。
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! Y7 ~# t$ x7 k2、合理控制回流焊升温速度。
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5 ^5 r% x* n+ U! p. J' ~+ ^3、调整印刷机的刮刀压力和方向。
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4、印刷后的线路板及时进行焊接。
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- f( n+ T& N+ Q) q0 C四、什么是冷焊

. y6 N) @9 ~: o  t冷焊是SMT贴片加工时出现的一种不良现象，主要表现为焊料在流动中出现凝固，未形成任何金属合金层，只是单纯的堆积在线路板上，未完成电子元器件与焊盘粘接。
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五、造成冷焊的原因

1、回流焊接时加热温度不合理，过大或过小，锡膏张力不均匀。
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. y7 g6 \# m; D: z% T" t2、回流焊接时预热时间过长或预热温度过高。
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3、未按照要求保存锡膏等焊接材料，导致变质。
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4 f0 }" J% d2 M7 K" U六、针对冷焊的处理措施

1、合理控制焊接的预热温度、时间及加热温度，完美挥发锡膏的活性，完成焊接。
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# B3 {  v$ Z& @& q. }  I# g2、妥善保存锡膏，按照要求冷藏保存，在使用时需经过回温、搅拌步骤，做到合理使用。
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锡膏质量不好喝温度控制不好就很容易虚焊