SMT贴片加工厂物料检验浅谈

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本期文章四川英特丽电子有限公司给大家讲解SMT贴片加工厂物料检验

经过近20多年的飞速发展,中国SMT贴片加工厂从无到有、从小到大，目前已成为世界上规模的SMT 应用大国.现在的SMT 不仅以手机产品、消费类电子产品、PC 周边产品为生产主导，还有汽车电子、医疗设备及电信装置等产品，更有产品开始投入生产，而且SMT 从开始只有简单的器件到现在可以贴装各种封装的阻容,各种大小的BGA、芯片和集成模块等.当然的SMT 技术是随着物料的集成度和封装变化逐渐精细化，因此SMT 技术的成熟是在物料的基础上确立的，二者是相辅相成的。综上所述，物料检验对于SMT 焊接技术至关重要，是生产中必不可少的一道工序,下面我从几个方面谈谈物料检验：
$ v5 r2 I- R- t部分客户要求对来料PCB 进行测试，常见的就是短路测试,也就是对大的芯片、BGA周围电容进行测试，测试的方法很简单；如果有客户特殊要求还可以对空板进行带电测试，当然测试工具一样也是用万用表，这时就要求客户提供相应测试点，和测试要求数值等。

SMT贴片加工厂焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。

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现在很多板子都是BGA，焊接完只能用仪器去检查