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学了半年的EE，现在换工作了用不上了，现在把自己收集到的资料奉献给大家，申请加精！

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512^#

发表于 2022-6-19 21:47 | 只看该作者

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发表于 2022-6-24 19:16 | 只看该作者

參考看看先

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TA的每日心情

	擦汗 2023-9-18 15:58

签到天数: 226 天

[LV.7]常住居民III

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发表于 2022-7-12 11:23 | 只看该作者

看看，谢谢分享

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发表于 2022-7-14 16:09 | 只看该作者

谢谢楼主分享

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发表于 2022-7-15 16:03 | 只看该作者

谢谢、、、、、

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发表于 2022-7-25 09:21 | 只看该作者

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四川吴彦祖

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发表于 2022-8-6 16:09 | 只看该作者

先看看

“来自电巢APP”

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520^#

发表于 2022-8-7 14:13 | 只看该作者

高密度先进封装(HDAP)是新一代架构，旨在提高功能密度和性能，降低功耗，减小PCB外形和厚度

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发表于 2022-8-7 16:17 | 只看该作者

谢谢分享，值得学习

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发表于 2022-8-19 21:39 | 只看该作者

感谢分享，感谢！

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发表于 2022-9-11 16:17 | 只看该作者

谢谢分享，不知道还能下到不

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