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QFN的封装的底部散热焊盘怎么处理

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1#
发表于 2012-4-12 09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现附一QN qfn_n64.dra (122.57 KB, 下载次数: 86) msp430f5308.pdf (1.21 MB, 下载次数: 264) F64封装资料,请大家帮忙看下用allegro要如何做底部的焊盘.大家再帮忙看下我已做好的封装是否正确.谢谢!
  • TA的每日心情
    郁闷
    2023-12-19 15:32
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    [LV.7]常住居民III

    2#
    发表于 2012-7-5 16:16 | 只看该作者
    个人觉得via加得不太好,还有就是solder层你已经在pad design里加了,你在外面加四个solder层的shape,这样四个shape就没用了,做出来还是一大片锡膏,建议在pad design里不加solder layer,直接加shape。

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2012-7-5 17:47 | 只看该作者
    WZS_PCB 发表于 2012-7-5 16:16 ) p+ b$ p/ I' c  O' a
    个人觉得via加得不太好,还有就是solder层你已经在pad design里加了,你在外面加四个solder层的shape,这样四 ...
    7 c# L. [- [2 P9 t3 ?( W% D2 p, B' {: V
    钢网层是否也需要在PAD DESIGN里面不加,只加shape就可以了?谢谢!
  • TA的每日心情
    郁闷
    2023-12-19 15:32
  • 签到天数: 230 天

    [LV.7]常住居民III

    4#
    发表于 2012-7-5 20:09 | 只看该作者
    是的,只加shape就可以,建议中间分成9块,via选择只加在solder的shape上。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2012-7-25 18:09 | 只看该作者
    设计成171mil的焊盘即可,阻焊单边大3,钢网和焊盘一样大小,via后续cad会资格添加,钢网厂家也会根据焊盘自个设计钢网大小

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2012-9-6 16:25 | 只看该作者
    没有数据文件怎么打开啊,那个.psm文件呢
  • TA的每日心情
    开心
    2023-12-8 15:41
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    [LV.7]常住居民III

    7#
    发表于 2012-9-13 11:06 | 只看该作者
    学习了,谢谢
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