QFN的封装的底部散热焊盘怎么处理

师连娇 · 发表于 2012-4-12 09:51

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现附一QN

qfn_n64.dra (122.57 KB, 下载次数: 86)

msp430f5308.pdf (1.21 MB, 下载次数: 264) F64封装资料,请大家帮忙看下用allegro要如何做底部的焊盘.大家再帮忙看下我已做好的封装是否正确.谢谢!

WZS_PCB · 发表于 2012-7-5 16:16

个人觉得via加得不太好，还有就是solder层你已经在pad design里加了，你在外面加四个solder层的shape,这样四个shape就没用了，做出来还是一大片锡膏，建议在pad design里不加solder layer，直接加shape。

师连娇 · 发表于 2012-7-5 17:47

WZS_PCB 发表于 2012-7-5 16:16
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钢网层是否也需要在PAD DESIGN里面不加,只加shape就可以了?谢谢!

WZS_PCB · 发表于 2012-7-5 20:09

是的，只加shape就可以，建议中间分成9块，via选择只加在solder的shape上。

gdl_yeyu · 发表于 2012-7-25 18:09

设计成171mil的焊盘即可，阻焊单边大3,钢网和焊盘一样大小，via后续cad会资格添加，钢网厂家也会根据焊盘自个设计钢网大小

在水一方@羽球 · 发表于 2012-9-6 16:25

没有数据文件怎么打开啊，那个.psm文件呢

wbm03yd2 · 发表于 2012-9-13 11:06

学习了，谢谢

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