PCB电路板压合结构说明

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                        电路板压合结构说明
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3 o7 s( E( ^7 K. Q以下为HDI盲埋孔6层板的电路板压合结构（需压合两次）：
   L1 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating    【基铜18um+压叠铜1/3OZ（12um）=L1总铜厚30um】
% p9 |2 c6 q& Y$ v2 t" e5 u0 L       总铜厚误差范围：25um---30um，Plating电镀：（沉金厚度Au为0.030um；沉镍Ni厚度为3um）
             PP: 压合约  2.7mil     
" ?. |  a& t0 t     L2 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating    同L1层
. j0 q! @9 I5 s* T+ e             PP: 压合约  7.3mil
) ?" Z7 }9 i. ~, \) x     L3 ------------------------------------------  H oz          【H oz等于2/1 oz等于18um】，【基铜18um – 2～3um
工艺损耗 > = 15um（L3层总铜厚）
- J+ L% `, Q% G* O6 l4 q              Core：0.2mm不包基铜
     L4 ------------------------------------------  H oz            同L3层
             PP: 压合约  7.3mil
+ h4 g) _5 F" y. t* ^/ l0 M9 Q4 q2 v     L5 ------------------------------------------  1/3 oz+ Plating   同L1层

             PP: 压合约  2.7mil
) H7 _0 ?# G. h$ F     L6 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating  同L1层

- `7 x, b. l& ]5 G0 u- K! H名称解释：
基铜：板厂买来的板材上自带的铜厚，HDI板用TG150 S1000 FR4板材，普通板用TG100 S1141 FR4板材，一般基铜厚为18um

0 R( E( D* K+ Y$ @; z9 O
8 o4 s: o  G+ |/ {/ L: [7 }常规项目:
A) 孔内铜厚: 盲孔：10um(min)、埋孔：13um(min)通孔: 15um(min)；
B) 沉镍厚度为: 3um (min)；沉金厚度为: 0.03um(min)；
C）孔位公差：+/-0.08mm；角度公差：+/-2°；未注内角R0.50mm
( G6 Q4 \; R( t: a4 [7 j9 Z/ CD）孔径公差：+/-0.08mm(PTH) ; +/-0.05mm(NPTH)；SLOT:+/-0.1MM
E）防焊油厚度按本厂一般标准5um~50um；
8 ^' e% K1 l8 H, V3 b5 \% v! fF）线宽/线距：客户设计值的+/-20%。BGA: +/-20%
" B- B" |5 c" H" z* C, ~& N) m2 oG) 板翘曲度 : ≤ 0.75%
F）板厚按1.0+/-0.1mm制作
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