PCB电路板压合结构说明

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                        电路板压合结构说明

以下为HDI盲埋孔6层板的电路板压合结构（需压合两次）：
   L1 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating    【基铜18um+压叠铜1/3OZ（12um）=L1总铜厚30um】
( H% D5 ^  X  p  Q' e1 I       总铜厚误差范围：25um---30um，Plating电镀：（沉金厚度Au为0.030um；沉镍Ni厚度为3um）
             PP: 压合约  2.7mil     
     L2 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating    同L1层
0 j8 e6 s  N! g& v, }" J& A, m             PP: 压合约  7.3mil
     L3 ------------------------------------------  H oz          【H oz等于2/1 oz等于18um】，【基铜18um – 2～3um
工艺损耗 > = 15um（L3层总铜厚）
              Core：0.2mm不包基铜
  e9 H4 _, ^$ t. _- l1 Y" O     L4 ------------------------------------------  H oz            同L3层
8 F9 n" z6 \* {) L: F, _* }6 F: e             PP: 压合约  7.3mil
+ d& H* F% u$ c+ C! J     L5 ------------------------------------------  1/3 oz+ Plating   同L1层

             PP: 压合约  2.7mil
% `6 @* K5 C6 H% T+ S, m' p6 ]6 `     L6 ------------------------------------------  1/3 oz + Plating  同L1层

名称解释：
8 Z  Z) }2 n" w: P# u基铜：板厂买来的板材上自带的铜厚，HDI板用TG150 S1000 FR4板材，普通板用TG100 S1141 FR4板材，一般基铜厚为18um


# Z" f' ~' s' T* F, l0 I! o+ f常规项目:
A) 孔内铜厚: 盲孔：10um(min)、埋孔：13um(min)通孔: 15um(min)；
% k# f+ B+ ]* }( g2 ~7 t. ?B) 沉镍厚度为: 3um (min)；沉金厚度为: 0.03um(min)；
C）孔位公差：+/-0.08mm；角度公差：+/-2°；未注内角R0.50mm
7 e, m2 E+ x% }+ U" R( ~D）孔径公差：+/-0.08mm(PTH) ; +/-0.05mm(NPTH)；SLOT:+/-0.1MM
E）防焊油厚度按本厂一般标准5um~50um；
F）线宽/线距：客户设计值的+/-20%。BGA: +/-20%
G) 板翘曲度 : ≤ 0.75%
F）板厚按1.0+/-0.1mm制作

% I5 K! S3 \' H4 N, A