简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

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简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板

TC® 系列层压板

罗杰斯 TC 系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的 PCB 热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点，使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用，包括功率放大器、滤波器、耦合器等。

优势
' @+ S2 f+ }: v1 o降低结温，改善可靠性
8 S" u: |: |: q3 [3 N提高放大器和天线的带宽利用率及效率
0 {' ^3 g  B5 L1 u: D" a提高主动元件和电镀过孔连接可靠性
尺寸优化，可以帮助线路板加工商提高加工灵活性
+ y2 w' I. X+ K8 m% x$ A) t
TC350™ 层压板
9 w5 I4 ^- D3 C* i& i$ @罗杰斯 TC350 层压板是高导热陶瓷填料、玻璃布增强的 PTFE 复合 PCB 材料。为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和更低的工作温度。

$ J0 v- J$ s  `9 O9 O; R
特性
介电常数 (DK) 3.5
& K! v. B& J' j2 X' w- O7 y( m, A热导率 0.72 W/m-K
TCDk -9 ppm/°C（-40°C ~ 140°C）
Df .002@10 GHz
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（分别为 7、7 和 23ppm/°C）
; \* G" x  }6 r* C: r; T; D3 t
0 o' y" R% i; ~3 ?5 w: y9 }优势
7 S! v( k$ _# Q) K$ N1 b/ `+ a降低结温，改善可靠性
; p" R" C/ p4 |3 C3 W9 Z* r7 l$ J优异的导热性及热管理能力
* j5 g1 ?. Y4 Y, w8 e' _0 z提高放大器和天线的带宽利用率及效率
: L3 D' @, B5 j卓越的电镀通孔可靠性
1 h$ B4 w6 j- d. _) z) J. ^
TC350™ Plus 层压板
' h* I$ [1 e# U6 l/ e罗杰斯 TC350 Plus 材料是由高导热陶瓷填料和增强玻璃纤维布组成的 PTFE 印刷电路板材料。
TC 350 加上
TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗（和插入损耗）、高导热的独特组合，以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。

9 ]" N7 F: p- D特性
: @8 x: [/ P- G% s- @) b介电常数 (DK) 3.5
; {0 C) L9 V! X$ c# T热导率 1.24 W/m-K
TCDk -42 ppm/°C，-40°C ~ 140°C
Df .0017@10 GHz
低热膨胀系数（CTE-z）38 ppm/°C
优势
1 L& h8 O0 U6 m' f# o, ~降低结温，改善可靠性
降低传输线路损耗，降低热量的产生
* O% \8 z' B$ j$ S! z( v提高放大器和天线的带宽利用率及效率
高可靠性电镀通孔
CTE 可匹配低压焊接的主动元件
0 Z) J2 t, S( j0 m0 k( z, `
. ~; y& t4 R. D1 b3 d! T% c/ u
TC600™ 层压板
( J% f, R0 U( R8 R罗杰斯 TC600 层压板是由高导热陶瓷填料和增强玻璃布组成的 PTFE 复合材料。具备同类产品中最佳的热导率和机械特性，能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量，减少高温热点并改善设备可靠性。

特性
介电常数 (DK) 6.15
热导率 1.0W/m.K
TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C)
Df .002@10 GHz
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（9、9 和 35 ppm/°C）
% L+ V# Q% M5 e: @( ~优势
, ]- W7 ~, h1 p, h6 n/ U高介电常数缩小 PCB 尺寸
降低传输线路损耗，降低热量的产生
提高了加工和可靠性
! Z4 V: R* r- r, \' Z3 i9 ECTE 可匹配低压焊接的主动元件
1 x4 V+ I7 _+ L" H  F& L3 t

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价格怎么样，

瑞兴诺pcb

wewwqq 发表于 2023-5-4 18:50
价格怎么样，

  @. R& c0 b6 h3 Y' e- C报价是根据客户的加工说明文件和数量来报价的