AD封装添加进来后，器件的外框丝印在正面，器件在背面，怎么处理？

婕妤 · 发表于 2023-4-26 15:11

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图二：左边错误。本体外框丝印在top-overlay器件的丝印C1在bottom-overlay两个不在同一层,器件坐标在bottom层。
右边正确本地外框丝印在top-overlay，器件丝印在top-overlay，器件在top层。

Blah · 发表于 2023-4-26 16:40

图片没有上传

刘中洋 · 发表于 2023-4-27 09:00

核对确认封装，封装正确的话，更新一下，应该能解决

aarom · 发表于 2023-4-27 14:00

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

more_water · 发表于 2023-4-27 18:14

重新编辑下封装看看对不对，如果是封装问题，编辑后邮件更新到PCB就可以了

婕妤 · 发表于 2023-5-6 11:53

一直用的封装库都是好的，就是最近突然添加进来的封装焊盘在底层，丝印就在丝印顶层，不在一个层，不能用了

婕妤 · 发表于 2023-5-6 11:56

不存在封装问题，因为这几年一直用的就是好的，最近才出现在这个问题，添加进来的器件，焊盘在顶层，本体丝印就在底层丝印层。

xidgli · 发表于 2023-5-10 09:16

应该是从其他PCB文件直接拷过来的吧！元件原来可能在底层

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