SMT车间ESD基本要求

四川英特丽YTL

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一、静电作业区要求

1）SMT车间地板：可采用防静电聚氯乙烯（PVC）地板，和环氧树脂防尘自流坪防静电地板两种方式 。

2）在SMT车间的门口处有专门的人员更换防静电衣服的场所和衣柜；

3）操作人员：统一的防静电衣、手套、鞋、帽，各个工位设有防静电手环；

4） SMT车间入口处必须配备人员静电防护安全性测试道口，合格后人员方可进入，否则不能进入。

5）生产线：各个工位都有相应的静电接口，并接入到整个SMT车间的静电系统中；各个工作台使用防静电垫；

6）定期测量记录地面、桌面、周转箱等表面电阻值

7）静电安全区的工作台上禁止防止非生产物品，如餐具、杯、提包、毛织衣、报纸、橡胶手套等。

8）操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效

9）测试静电敏感元器件时应从盒、管、盘中取一块，测一块，放一块。

10）加电测试是必须遵循加电顺序，即按照低电压→高电压→信号电压顺序进行，去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。

11）仓库：原材料有专用防静电料柜进行存放，并采取相应的防静电措施；

12）生产后的成品和半成品使用防静电周转箱进行存放

13）印刷工位的拆封后的PCB板采用防静电周转箱进行存放；

14）温湿度计控制：SMT车间至少有2个温湿度计（具体按车间规模布置），每两个小时确认一次温湿度情况并作记录。温度的控制范围为20～26℃，湿度的控制范围为45%～70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。

2、防静电区的质量控制频次要求

定期维护、检查防静电设施的有效性

1）腕带检查

2）桌垫、地垫的接地性和静电消除器的性能

3）防静电元器件架、印刷板架、周转箱、运输车、桌垫、地垫的防静电性能

1）每次进入车间测试

2）1次/月

3）1次/6月

二、SMT车间规章制度

1.进入车间必须穿好静电衣，静电鞋，从风淋门进入，出去时需将门反锁

2.班组下班交班前将车间的5S做好

3.接班人员对好料，品质人员及操作人员写好检查记录

4.锡膏、锡线等生产耗材必须妥善保管，不得随意乱丢、乱放，不得将焊锡丝剪断乱放

5.在维修过程中产生的废锡渣放入指定的废锡存放点。

6.不得将PCB板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。值日生打扫车间和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭（放假）。若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。

7.在工作及管理活动中严禁有不听劝告欺负员工的现象

8.按时上下班，不迟到早退旷工（如遇赶货，上下班时间按管理人员的安排），有事请假，依考勤管理制度处理

9.工作时，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗

10.上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须事先请假批准方可离岗（带上离岗证），如未经批准擅自离岗者每次处罚10元

11.禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。

12.作业时间谢绝探访及接听私人电话

13.任何人不得携带违禁品，危险品，私人用品于生产线上，违者依员工奖惩制度处理

14.车间严格按照生产计划安排，根据车间设备状况和人员，精心组织生产。生产工作分工不分家，以团队利益为最终的奋斗目标，各生产班组须保质保量的完成生产任务

15.员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取，操作员不得私自挪用物料。生产过程中各班组负责人将车间区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得有混料现象发生

16.生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有问题，应先通知有关部门负责人，经同意并签字后方可更改

17.在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置

18.所有SMT人员必须严格遵守公司及部门的规章制度

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ESCAPE

静电对器件影响很大，一定要注意

Copper_Hou

3 ~  V* c6 U  H1 r' @! L楼主列出的内容算是一个SMT车间最基本的静电管控的基础环境。
; a3 f8 J/ ?, p) d4 ]而对于SMT产线中的重点静电管控工序，涉及的还远不够：
: |5 n  e3 y( R! m% J, Z% _1. SMT的PCB拆封/上料站，需要配备空气离子化等措施，来消除PCB包装及拆封累积的高静电；
) d8 A  V3 T, o; U/ Y/ x6 b2. SMT PnP前，需要确保PCB的静电带电控制到位（<200V差不多是基本要求了）；
3. PCB插装connector（尤其是大尺寸的塑胶外壳cnnector），connector的来料拆封与PCB插装要配备空气离子化等措施，将connector与PCB的静电带电消除到位；
9 s$ v: a4 H) b9 b. [! m% E, y. V4 r4. ICT站与手动soldering/desoldering站严格限制PCBA所在区域的高静电物料（有必要时，配备空气离子化等静电消除措施）；
/ R( p* O5 p% M1 v5. 设计selective soldering的产线，要确保贴装有敏感IC的PCBA进入selective soldering前静电带电消除到位。
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