高频材料ROGERS RO3000® 系列层压板介绍

瑞兴诺pcb

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高频材料ROGERS RO3000® 系列层压板介绍
罗杰斯 RO3000 高频电路材料是含有特殊陶瓷填料的 PTFE 复合材料，用于商业微波和射频应用。该系列的先进层压板都具有一流的电气和机械稳定性。
RO3000 系列层压板具有多种不同的介电常数 (Dk) 值，均可提供一致的机械特性。这让设计师可以在不同单层选择更加合适的 Dk 的层压板，开发多种不同的多层板设计，而不会发生翘曲变形或可靠性问题。此外，RO3000 系列层压板在很宽的温度范围内仍可保持稳定的介质系数。
: c3 w5 b; t1 r  Z' a: n3 I. m优势
! F! T8 {4 J9 y5 S极低损耗的商用型层压板
: _5 u/ c7 d* V" B: G' ^Dk 范围广泛（3.0 到 10.2）
提供玻纤和无玻纤材料选项
; A) f# E* X5 H" c  ^Z 轴 CTE 低，确保电镀通孔可靠性
) l7 C6 j% ~( }' m% f, C( f; z/ GRO3003™ 层压板
" m+ \7 @( Y7 C1 h RO3003 高频层压板为陶瓷填充的 PTFE 复合材料，用于商用微波和射频应用中的 PCB 。
RO3003 层压板在不同温度和频率下仍具有卓越的介电常数 (Dk) 稳定性。独特设计使材料具有的稳定性，消除了通用 PTFE 材料的介电常数在常温下的阶跃变化。非常适合汽车雷达 (77 GHz)、高级辅助驾驶系统 (ADAS) 和 5G 无线基础设施（毫米波）等应用。
  L# C2 L% j) y, z特性
Dk 3.00 +/- .04
' c! R3 }- B0 }6 y* F/ ]6 v1 V6 N介质损耗 Df: .0010@10GHz
X、Y 和 Z 轴 CTE 低，分别为 17、16 和 25 ppm/°C
优势
Dk 损耗低，广泛用于 77 GHz 雷达应用

RO3003G2™ 层压板
RO3003G2 高频陶瓷填充 PTFE 层压板是居行业领先地位的罗杰斯 RO3003™ 解决方案的进一步升级版本。RO3003G2 层压板的设计是根据行业内客户的反馈，专门解决新一代毫米波汽车雷达应用的需求。
& t. l5 R. y# ]5 P" LRO3003G2 层压板的进一步优化了树脂和填料系统，插入损耗更低，非常适合ADAS 系统的各种应用，如自适应巡航控制、前方碰撞预警系统和主动制动或车道变换辅助系统。
特性
10 GHz 下，介电常数为 3.00；77 GHz 下，介电常数为 3.07
VLP 铜箔
1 U% b! C) s$ O. U. b+ h" L8 S材料及结构更加均匀，降低了介质多孔性
; O4 R5 R% P6 M9 E3 X! Z: H先进的填料系统
优势
行业领先的插入损耗性能
0 S6 {8 e6 C- ]" B9 k; C进一步减小了成品板的 Dk 变化
+ a% c; e9 q. b支持微孔设计
+ V3 i$ T1 H# A1 m. XRO3006™ 层压板
0 i# `6 o+ L- @) O( s RO3006 层压板是陶瓷填充的 PTFE 复合材料，旨在提供卓越的电气和机械稳定性。
9 D9 C& \# D. ?! V5 A/ {& _! f1 c& XRO3006 先进电路材料在很宽的温度范围内仍能保持稳定的介电常数 (Dk)。同时，消除了常规 PTFE 材料在室温时的介电常数的阶跃变化。
# K% k: B! ?- z2 {特性
2 ]3 v: B$ N$ u: B2 S+ ?Dk 6.15 +/- .15
Df .0020@10GHz
( w) P* q8 k; G4 X) C  yX、Y 和 Z 轴 CTE 低，分别为 17、17 和 24 ppm/°C
# B% r  ^+ X( z' \% k% z. N$ A优势
已通过 ISO 9001 认证
9 ~- s# ~! k. h  B具有与 RO3000™ 系列层压板一致的机械特性，用于多层板设计
) ^3 K7 `* u" U高性价比
RO3010™ 层压板 罗杰斯 RO3010 先进电路材料是陶瓷填充的 PTFE复合材料，提供更高的介电常数和卓越的稳定性。
  Z1 N  c4 |) JRO3010 层压板具有优异的机械特性和稳定的电气性能，同时具有很高的性价比的材料。材料的稳定性极大的简化宽带部件的设计，使材料能够广泛用于频率范围极广的应用。同时由于具有较高的介电常数，RO3010 层压板在电路小型化方面表现卓越。
特性
' J, R  K0 Y, r' I* [. \0 jDk 10.2 +/- .30
介质损耗 Df: .0022@10GHz
X、Y 和 Z 轴 CTE 低，分别为 13、11 和 16 ppm/°C
优势
卓越的尺寸稳定性，热膨胀系数与铜匹配
已通过 ISO 9001 认证
适用于多层板设计
RO3035™ 层压板
& f" m8 |  ]) M' `! n) I1 y罗杰斯 RO3035 层压板是陶瓷填充的 PTFE 高频电路材料。
RO3035 高频层压板是 RO3000® 系列材料的其中之一。这些材料的机械性能相似，而介电常数却有不同，让设计师可以开发不同的多层板设计，不必担心板材翘曲变形或可靠性降低。RO3035 层压板可为 6 GHz 以下的 5G 技术，如大规模多进多出（Massive MIMO），以及毫米波设计提供解决方案。
特性
8 S/ _3 G1 ]# ]8 K6 ?Dk 3.50 +/-.05
7 l* v" F2 K0 g3 S" P0 X. x介质损耗 Df: .0015@10GHz
) @- o3 h  b  ?2 K- a% z" dX、Y 和 Z 轴 CTE 低，分别为 17、17 和 24 ppm/°C
优势
可用于高达 30-40 GHz 的应用
可以降低功率放大器的工作温度，提高可靠性
, {1 X9 ?& E/ O' c; z

提供压延铜箔选项

RO3200™ 系列层压板

RO3200™ 系列层压板是陶瓷填充的、玻璃布增强的材料。
RO3200 系列材料是 RO3000™ 系列产品的延伸，通过采用玻璃纤维布增强后，产品具备了更优的机械稳定性。介电常数 (Dk) 和损耗因子特性扩展到更多实用频率范围，提供出众的电气性能。
6 U9 O9 O9 j$ u2 ~0 f! C特性
" `9 f6 t+ I$ d' p! ]Dk 10.2
8 Z8 z  \# K  M* h# a介质损耗 Df: .0027@10GHz
可用于超出 40 GHz 的频率范围
优势
卓越的尺寸稳定性，提高产能
表面光滑，支持更精细的线形蚀刻容差
. p0 I, {  i/ [# P6 E/ B3 w, T适用于搭配 FR-4 材料设计多层板
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板子材质的频率特性很好，可以制作高频板