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楼主: 姽婳涟翩
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求一本关于 Cadence Package Design 软件使用指导书籍

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该用户从未签到

16#
发表于 2023-5-25 14:09 | 只看该作者
姽婳涟翩 发表于 2023-3-31 16:55
6 i1 @# {' H" E* p/ U$ R3 t太基础了,对软件操作讲解深度达不到我们现在的需求
' F9 [7 u$ J- Y4 D# k/ [
我买了课,看了就会。会WBBGA设计
. W" N7 u* ^4 V* s) {6 a1 R0 o' h8 g

点评

加油 好好学一学  详情 回复 发表于 2023-5-26 10:42

该用户从未签到

17#
 楼主| 发表于 2023-5-26 10:42 | 只看该作者
anyhao 发表于 2023-5-25 14:09
: C3 N  O, `* N% i: z$ `+ B3 T我买了课,看了就会。会WBBGA设计

& M, T5 ~- n, l( ^0 o加油 好好学一学7 Y2 Z$ v' z9 F+ J- B  z  z

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18#
发表于 2023-7-21 10:22 | 只看该作者
姽婳涟翩 发表于 2023-4-28 11:07# ^% e) Z5 O5 G7 |
你那里不懂的 而已直接问我

$ d  |, H# @/ X- {$ Q你好,本人从事2.D/3D先进封装工艺工作,想学习晶圆级封装设计的相关知识,搜了一通基本都是PCB设计。目前入手了SIP封装设计的几本书,但还是入门困难。请问可以加您v或者qq交流一下吗?9 D% Q. s1 n  v

点评

可以啊 相互学习一下 755078984  详情 回复 发表于 2023-7-25 13:09

该用户从未签到

19#
 楼主| 发表于 2023-7-25 13:09 | 只看该作者
Dc2023072041a 发表于 2023-7-21 10:226 ?$ I3 ?" G' i/ q4 E1 D, N7 j
你好,本人从事2.D/3D先进封装工艺工作,想学习晶圆级封装设计的相关知识,搜了一通基本都是PCB设计。目 ...
7 e8 S# ]! @7 K* Y& x$ c
可以啊 相互学习一下 755078984 # ]' k/ K' k* y% O% h: o: s/ y: C: u

该用户从未签到

20#
 楼主| 发表于 2023-8-4 09:38 | 只看该作者
真的是等了这么对酒店阿斯弗 都没伊欧哦这就叫嗲i想哭就带得分

该用户从未签到

21#
发表于 2023-8-7 21:38 | 只看该作者
大佬,方便交流一些2.5d的设计嘛,15229361255

“来自电巢APP”

点评

QQ 说 755078984  详情 回复 发表于 2023-8-8 17:54

该用户从未签到

22#
 楼主| 发表于 2023-8-8 17:54 | 只看该作者
monarch_zen 发表于 2023-8-7 21:38) X# O9 N7 {0 ^, V7 c
大佬,方便交流一些2.5d的设计嘛,15229361255

' r# _# B5 O8 b! ]QQ 说 755078984
4 F# a9 t2 q* ?# `7 q9 T" Q8 E" E6 _4 k6 c% g; E# F
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