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PCB板选择哪种表面处理方式好?请问有哪些优缺点?

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发表于 2023-2-21 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板选择哪种表面处理方式好?请问有哪些优缺点?& q( s& V% m2 l+ _6 V1 N5 r' c

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2#
发表于 2023-2-21 11:05 | 只看该作者
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。' d1 j& [: y8 f9 x4 @( F. Y* f6 T

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3#
发表于 2023-2-21 11:16 | 只看该作者
喷锡的优点:
) H$ W# [, `$ y+ K/ g  -->较长的存储时间% @$ Y: ~. v$ y
  -->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
- A' X2 k& s; f- A4 u  -->适合无铅焊接
$ s) C5 h$ ^0 L+ |" j: ^& d3 x8 ]1 [2 `  -->工艺成熟- t0 Y* W) G4 V! J% f. f" D
  -->成本低
4 \  u# p! q/ x) ~4 s  -->适合目视检查和电测。- |# `4 ?* ]( z3 t# h* D

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4#
发表于 2023-2-21 11:23 | 只看该作者
化学银是比较好的表面处理工艺。! j) @, ^/ `' Q) F' T

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5#
发表于 2023-2-21 11:27 | 只看该作者
化学锡是最铜锡置换的反应,化学锡优点:适合水平线生产,适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术,非常好的平整度,适合SMT。; ]% Q6 G5 L6 y; C0 I" R1 P
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