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PCB板选择哪种表面处理方式好?请问有哪些优缺点?

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发表于 2023-2-21 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板选择哪种表面处理方式好?请问有哪些优缺点?
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2#
发表于 2023-2-21 11:05 | 只看该作者
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
" r+ }: @5 p% [5 ?$ e% T; M

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3#
发表于 2023-2-21 11:16 | 只看该作者
喷锡的优点:
0 f! e0 f8 K- \' j: J% T- A1 Y6 y  -->较长的存储时间! ~5 O( W% v, e0 U
  -->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
) V/ c- j. I% P2 \% q  -->适合无铅焊接
3 u  L( \/ [" R) A7 v. ~4 K  -->工艺成熟
+ p# O) K2 O7 d$ z) {  -->成本低
% d+ \* W0 D  A# k  -->适合目视检查和电测。. e  j$ m" b% x0 z8 ^

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4#
发表于 2023-2-21 11:23 | 只看该作者
化学银是比较好的表面处理工艺。9 p3 D( b( `# ?* d. T

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5#
发表于 2023-2-21 11:27 | 只看该作者
化学锡是最铜锡置换的反应,化学锡优点:适合水平线生产,适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术,非常好的平整度,适合SMT。
6 t% Z( {5 `3 \8 ?
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