PCB板选择哪种表面处理方式好？请问有哪些优缺点？

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PCB板选择哪种表面处理方式好？请问有哪些优缺点？
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喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
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喷锡的优点：
0 f! e0 f8 K- \' j: J% T- A1 Y6 y　　-->较长的存储时间
　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
) V/ c- j. I% P2 \% q　　-->适合无铅焊接
3 u  L( \/ [" R) A7 v. ~4 K　　-->工艺成熟
+ p# O) K2 O7 d$ z) {　　-->成本低
% d+ \* W0 D  A# k　　-->适合目视检查和电测。

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化学银是比较好的表面处理工艺。

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化学锡是最铜锡置换的反应，化学锡优点：适合水平线生产，适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术，非常好的平整度，适合SMT。
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