pcb化锡与喷锡有何区别？

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pcb化锡与喷锡有何区别？

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PCB化锡，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。
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8 g% t' ~& e, W5 C4 UPCB喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。

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说的通俗点，最大的区别就是沉锡后成品易刮花，喷锡后的相对可靠点。
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reminisce

喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整；
化锡是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡；
0 I5 \; z3 j; d  m4 G1 q* ^* x前者是物理性质，后者是化学反应。
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喷锡相对来说，稳定，可靠，产品性能稳定